华科鸿溟自主研发温度传感器芯片、温度开关芯片、温湿度传感器芯片和压力传感器，具有广泛的应用场景

本文介绍华科鸿溟研发的产品，包含温度传感器芯片、温度开关芯片、温湿度传感器芯片和压力传感器四大系列。

温度传感器芯片系列

HK1020单总线数字温度传感器

HK1020是一款可提供9~12位温度测量精度、用户可配置高低温报警门限的数字温度传感器。通过单总线接口与微控制器进行通讯。HK1020可以通过外部供电和寄生供电两种模式工作。可同时使用一个微控制器控制多个来实现大空间区域的温度检测。由于工作电压范围宽、功耗低及单总线接口等特点，HK1020非常适合用干各类温度控制系统中。

产品特点

• 工作电压范围:2.7V~5.5V

• 测温范围:-55℃~125℃

• 测温精度:

• 10℃~+85℃范围测温精度±0.5℃

• 55℃~125℃测温精度±2℃

• 测温分辨率:9~12位ADC可选择最高分辨率0.0625℃

• 接口形式:单总线

• 待机电流:<1μA

• 每个器件具有唯一的64位序列号

• 简单的多点分布式测温应用

• 无需外部元件，可通过数据总线供电

• 选择12位分辨率时温度转换耗时小于750ms

• 具有用户自定义的非易失性温度报警设置

• 采用TO-92-3L封装形式

• 兼容MAXIM的DS18B20

技术参数

应用场景

恒温控制系统、工业系统、消费类产品、测温仪系统

HK1001多兼容串口数字温度传感器

产品简介:

HK1001内部集成了带隙温度探测器和13位模数转换器(ADC)，可以检测温度并将温度值转换为数字形式输出。HK1001提供一组串行接口，该接口与SPI、QSPI、MICROWIRE协议以及 DSP兼容，可与市场上的多种微控制器通信。微控制器通过串口控制，可使HK1001处于待机或正常工作模式。由于具有工作电压范围宽、工作电流低及多兼容性接口等特点，HK1001非常适用于个人电脑、办公设备、汽车及家电设备等各种产品领域

产品特点:

工作电压范围:2.7V~5.25V

测温范围:

55℃~+150℃测温精度

0℃~70℃范围内典型测温精度+0.5℃

40℃~125℃范围内测最大温精度±3℃

测温分辨率:13位ADC

分辨率:0.03125℃

接口形式:兼容SPI和DSP串行接口

待机电流:<1μA

在VDD=3.3V时功耗0.631mW

具有SOT23-6和DFN6两种封装形式

兼容ADI公司的ADT7301

技术参数

应用场景

医疗设备、汽车电子、硬盘驱动、电子测试设备、办公设备、工程控制、手机及个人电脑。

HK1075 I²C接口数字温度传感器和监控器

产品简介:

HK1075是一款内置带隙温度探测器和11位模数转换器的数字温度传感器，同时提供过热预警功能。支持正常工作和低功耗两种工作模式。HK1075通过两线的串行I²C总线接口与控制器通信。 HK1075同时还包含过热检测输出管脚(OS)，当温度超过编程限制的温度值时，该输出有效。HK1075中I²C总线部分与ADC转换部分完全独立，访问器件不影响转换过程。

产品特点:

工作电压范围:2.8V~5.5V

测温范围:-55℃~+125℃

测温精度

-25℃~+100℃范围内测温精度±1℃

-55℃~+125℃范围内测温精度±3℃

测温分辨率:11位ADC，分辨率0.125℃

接口形式:兼容I²C总线接口，支持3位逻辑地址，同一总线上可连接多达8个器件

工作频率范围:20Hz至400kHz支持总线故障防护机制

待机电流:<1μA

温度阈值及迟滞外部可设

上电后独立运作

具有MSOP8封装形式

兼容NXP公司的LM75B

技术参数

应用场景

温度控制系统、个人电脑、电子设备、工业控制

HK1012高精度低功耗数字温度传感器

产品简介:

HK1012是一款专为高精度低功耗NTC/PTC热敏电阻替代产品而设计的数字温度传感器。HK1012具有0.5℃的精度，经优化分别在3.3V和18V的工作电压下提供最佳PSR性能HK1012具有高线性度，无需复杂计算或查表即可得知温度的特性。片载12位模数转换器，分辨率低至0.0625℃，HK1012月有SMBus两线制和I²C接口兼容性，并可在同一总线上支持多达四个器件。此外，该器件还具备SMBus报警功能。

产品特点:

供电范围:1.4V~3.6V

温度范围:-40℃~125℃

分辨率:12位

静态电流:10μA工作电流

关断电流:1μA

温度精度:≤0.5℃(0℃~65)

SOT563封装尺寸较SOT23封装减小了68%

数字信号输出:兼容SMBus、两线制和1²C接口

技术参数

应用场景

通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪表

HK1003两线式接口数字温度传感器

产品简介:

HK1003是一款采用4焊球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)的低功耗数字温度传感器。HK1003具有一个兼容I²C和SMBus接口的两线式接口，同时，该接口还支持多器件存取(MDA)命令，允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信，当有多个需要加以监视的温度测量区域，且测量区域空间受限、功耗敏感时，HK1003是非常优质的选择。

产品特点:

供电范围:1.4V~3.6V

温度范围:-40℃~125℃

分辨率:8 bit

静态电流:3μA(0.25Hz)

关断电流:1μA

温度精度:≤1.0℃(-40℃~100℃)

晶圆级芯片封装(WLCSP-4)

数字信号输出:兼容SMBus1²C接口

多器件读取(MDA)，全局读/写操作

可多个并联连接使用，由主机轻松读取

技术参数

应用场景

笔记本电脑、手机、服务器、通信设备、低功耗设备

HK1002高精度低功耗数字温度传感器

产品简介:

HK1002是一款专为高精度低功耗NTC/PTC热敏电阻替代产品而设计的数字温度传感器。HK1002具有20℃的精度，经优化分别在3.3V和1.8V的工作电压下提供最佳PSR性能。HK1012具有高线性度，无需复杂计算或查表即可得知温度的特性。片载12位模数转换器，分辨率低至0.0625℃。HK1012具有SMBus两线制和I²C接口兼容性，并可在同一总线上支持多达四个器件。此外该器件还具备SMBus报警功能。

产品特点:

供电范围:1.4V~3.6V

温度范围:-40℃~125℃

分辨率:12位

静态电流:10μA工作电流

关断电流:1μA

温度精度:s1.0℃(-25℃~85℃)

SOT563封装尺寸较SOT23封装减小了68%

数字信号输出:兼容SMBus两线制和I²C接口

技术参数

应用场景

通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪表

HK1007 I²C接口数字温度传感器

产品简介:

HK1007是一款专为穿戴产品设计的高精度、低功耗的数字温度传感器。HK1007具有高线性度，无需复杂计算或查表即可得知温度的特性。其采用WLCSP封装，适用于便携产品应用，具有一个兼容I²C和SMBus接口的两线式接口，并可在同一总线上支持多达八个器件。器件的额定工作电压范围是1.4V至5.5V。

产品特点:

供电范围:1.4V~5.5V

温度范围:-55℃~125℃

分辨率:14位

静态电流:5μA工作电流

关断电流:≤1μA

温度精度:≤0.1℃(25℃~45)

晶圆级芯片封装(WLCSP-4)

数字信号输出:兼容SMBus12c接口

温度报警功能

可在同一总线上支持多达八个器件

技术参数

应用场景

可穿戴产品、便携式和电池供电类应用、电源温度监控、笔记本电脑、恒温器控制、机电设备温度。

HK6501开漏输出温度开关

产品简介:

HK6501是一款开漏输出的温度开关，内部包含一个带障温度传感器用来感知本地温度和11位ADC用于数据转换。当温度超过设置的温度触发点时，逻辑输出就会被激活。HK6501的逻辑输出是低有效的漏极开路输出。温度以0.125℃的分辨率进行数字化。出厂设置的温度跳变点以10℃为步进，当温度高于所选的跳变点时，它们的逻辑输出变为有效。无需外部补偿，用引脚来选择迟滞量是2℃还是10℃。

产品特点:

温度触发典型阈值精度:±0.5℃

温度分辨率:0.125℃

无需外接其它部件

监测温度范围:+35℃~+115℃

出厂设置触发点:

从+35℃到+115℃，步长为10℃

漏极开路输出

最高工作温度125℃

典型工作电流130μA

小型化DFN3X3-6L封装

供电电压范围:2.7V~5.5V

可通过外部引脚选择2℃或10℃迟滞阈值

技术参数

应用场景

医疗设备、汽车电子、移动电话、硬盘驱动器、个人电脑、电子测量设备、家用电器、过程控制。

HK3015 I²C数字温湿度传感器

产品简介:

HK3015是一款采用贴片封装的数字温湿度传感器。HK3015包含一个测量相对湿度的湿敏电容传感器和一个测量温度的带隙温度传感器，CMOS传感器技术确保器件具有出色的可靠性和长期稳定性。每个HK3015芯片都在极为精确的湿度腔室中进行标定，校准系数以程序形式储存在OTP内存中，用于内部信号校准。微小的体积、极低的功耗，使HK3015成为各类应用的首选。

产品特点:

温度范围:-40℃~123.8℃

温度准确度:±0.3℃(典型值)

温度分辨率:0.01℃(14 bit)

湿度范围:0%RH~100%RH

湿度准确度:±2.0%RH(典型值)

湿度分辨率:0.05%RH(12bit)

微型DFN2.5x25-8L封装

供电范围:2.4V~5.5V

完全标定

数字信号输出

SMD封装

低功耗

技术参数

应用场景

智能家电、冷链、仪表。

HK3035 I²C数字温湿度传感器

产品简介:

HK3035是一款将温度，湿度检测集成于一体的传感器。采用I²C接口进行通信，通信速度可高达1MHz，具有温度报警功能和复位功能，可工作在单次测量和周期测量两种模式下，具有2.15V到5.5V的宽输入电压范围，适应于各种不同的场合应用。

产品特点:

工作电压范围:2.15V~5.5V

测温范围:-40℃~125℃

测湿范围:0%RH~100%RH

测温精度:典型值±0.1℃

测湿精度:典型值±1.5%RH

微型DFN2.5x2.5-8L封装

温度分辨率:0.015℃

湿度分辨率:0.01%RH

完全标定

数字信号输出

低功耗

技术参数

应用场景

智能供热通风与空气调节系统、环境监测系统、可穿载设备、智能手机设备。

MEMS压力传感器-SOP封装绝压模组

产品简介:

MEMS压力传感器可采用SOP封装绝压模组。其MEMS芯片采用拥有专利技术的SOI工艺，使产品的一致性和稳定性优异。产品外形与国际大厂兼容，可以做到Pin to pin替代。量程可定制，灵活满足客户需求。

产品特点:

宽量程:0~1000kPaA

压力响应时间优于08ms

通过AEC-Q100认证

输出钳位可定制

高精度:±1% FS @0℃~85℃

±1.5%FS@-40~130℃

宽温度范围:-40℃~130℃

过压28V，反接24V

绝对/比例/SENT输出

技术参数

应用场景

MAP/TMAP、碳罐脱附压力、电池包安全压力检测

MEMS压力传感器-COB封装绝压模组

产品简介:

MEMS压力传感器可采用SOP封装绝压模组。其MEMS芯片采用Pt-AuPad和走线，抗腐蚀能力强，可以工作在恶劣的尾气环境下。产品采用陶瓷基底，PPS上盖，并灌封全氟凝胶，可以有效地为内部芯片提供保护以免受腐蚀性气体侵蚀，可靠性大大增加。独特的COB封装设计，可以有效地保护焊点，且可以灵活地与客户端封装相配合，提供适合客户端应用的解决方案。

产品特点:

宽量程:-100kPaG~100kPaG

压力响应时间优于0.8ms

通过AEC-Q100认证

输出钳位可定制

高精度:±1%FS @0℃~85℃

±1.5%FS @-40℃~130℃

宽温度范围:-40℃~130℃

过压28V，反接24V

绝对/比例/SENT输出

陶瓷基板倒装焊设计，有效实现防腐蚀封装

技术参数

应用场景

VBS、DPS、EVAP、Crank Case.

MEMS压力传感器-电子血压计压力传感器

产品简介:

MEMS压力传感器可采用电子血压计压力传感器。具有自主知识产权的SOI/SENSA芯片设计。标准化的、可方便表面装贴或焊接的封装形式。与市面通用产品兼容。可以做到Pin to pin替代。

产品特点:

压力量程:0~40kPa(Typ)

综合精度:± 0.3%

桥臂电阻:4.5~5.5kΩ

电桥输出:零点误差-15~15mV

满量程输出50~90mV

工作温度:-40℃~85℃

供电方式:恒压输入/恒流输入

非线性:-0.3%~0.3%

技术参数

应用场景

电子血压计、制氧机

板载充油压力传感器模组

产品简介:

板载充油压力传感器模组采用完全自主研发的核心器件，零部件供应链全部本土化，真正的“中国芯”。其低成本充油方案，保证可靠性前提下拥有优秀的输出精度。模组通用设计，模组外径ø19或ø21mm成品定制多样化，可根据需求特定设计。

产品特点:

压力量程:0kPaS~700kPaS…2.5MPaS

0.5V~4.5V比例输出，亦可钳位定制

高精度:±1.5%FS @0℃~85℃±3%FS@-20℃~120

宽温度范围:-20℃~120℃

内置LDO，过压28V

集成式P+T设计

技术参数

应用场景

智能水泵

通用全钢充油压力传感器

产品简介:

通用全钢充油压力传感器是一类可用于表压和绝压的压力传感器。其MEMS芯片采用拥有专利技术的SOI工艺。具有场屏蔽功能，耐受电压能力优异。产品结构采用径向密封，通用性强、便于安装。

产品特点:

宽测压范围:0~35KPaG(A)~2.5MPaG(A)

输入/输出电阻:2KΩ~5KΩ

恒压恒流供电，mV输出

压力迟滞:±0.1%FS

宽温度范围:-40℃~125℃

压力响应时间≤1ms

非线性:±0.3%FS

技术参数

应用场景

液位传感器、差压变送器

TO充油类压力传感器

产品简介:

TO充油类压力传感器是一类采用TO充油方案的压力传感器。其模组小型化/扁平化设计，模组外径ø018mm，高度小于8mm。在保证可靠性的前提下拥有优秀的输出精度。成品定制多样化，可根据需求特定设计。

产品特点:

压力量程:0~4MPaG

0.5V~4.5V比例输出，亦可钳位定制

高精度:±1% FS @-40℃~125℃

全密封焊接，无O-ring泄露风险

宽温度范围:-40℃~135℃

过压28V，反接24V

集成式P+T设计

技术参数

应用场景

气刹压力传感器、机油压力传感器、尿素压力传感器

陶瓷电容压力传感器

产品简介:

陶瓷电容压力传感器是一类具有抗腐蚀性的压力传感器。用于测量腐蚀性介质，如海水的高度测量，硫酸，硝酸，化学液体气体的压力测量等，温度范宽-40℃~125℃，全温区误差<2%FS。抗过载能力强，过压可达量程的数十倍且能耐真空。纯净的陶瓷基体不会产生工艺污染，适用于食品、医药行业。

产品特点:

高精度:常温±1%FS

宽温度范围:-40°C~135°C

温度精度高:±1.0%(-20℃~85℃)±2%(-40℃~125℃)

压力范围宽:0~15，50，100..750psi S

电压比例输出/电流输出

技术参数

应用场景

汽车空调压力传感器、变速箱压力传感器

玻璃微熔压力传感器

产品简介:

玻璃微熔压力传感器是一类高压技术路线业内首选方案的压力传感器。采用全金属密封设计，耐腐蚀、无泄漏隐患。模组、成品定制多样化，可根据需求特定设计。

产品特点:

压力量程:0~200MPaG

精度:±0.1%FS(25℃)

非线性:±0.05%FS(25℃)

迟滞:±0.05%FS(25℃)

重复性:±0.05%FS(25℃)

工作温度:-40℃~135℃

技术参数

应用场景

汽车ESC压力传感器、工程车辆液压传感器

目前公司研发的产品有以上温度传感器芯片、温度开关芯片、温湿度传感器芯片和压力传感器四大系列。未来公司将研发更多产品，扩展更多应用。