【产品】高压缩比导热填充垫E-FILL 8500 Spec 01，导热率3.0W/(m·K)，具有天然粘性

时间： 2022-08-11 来源：仕来高

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仕来高推出的E-FILL 8500 Spec 01是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。产品具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂，独有的产品配方不单指符合RoHS规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。

产品特点

导热率3.0W/(m·K)

高压缩比

具有天然粘性

电绝缘

符合RoHS规格

无卤素

一般应用

底盘，框架或其他散热组件

大容量存储设备

热管组件

RDRAM记忆模组

电机控制器

通信用硬件

其他配置

可模切成特定尺寸

产品编码及描叙

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2022-09-14 - 产品代理服务技术支持采购服务

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2022-08-17 - 产品代理服务技术支持采购服务

【产品】导热率为2.5W/m-K的柔软导热填充垫E-Fill 8400，具有电绝缘、高压缩比和天然粘性等特点

仕来高推出的E-Fill 8400是一种十分柔软而且拥有高导热效能的导热填充垫。独有的金属氧化填充物料及粘合剂配方不单指符合RoHS规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。Fill 8400具有电绝缘及天然粘性等特点。

2022-09-18 - 产品代理服务技术支持采购服务

Ziitek（兆科）应用于新能源电动汽车的导热材料选型指南

目录- 公司简介 TIF系列热传导间隙填充材料 TCP™100系列导热工程塑料硅胶泡棉密封垫高粘性带阻燃双面胶导热绝缘硅胶挤出材料防火导热双面胶带硅胶垫片密封条新能源动力锂电池材料应用

型号- TIS480-0140,TCP™-100,TCP™100,Z-FOAM800-10SC系列,TIF100系列,TIA600P,TCP100系列,TCP™-100 SERIES,TCP300-18-06B,Z-FOAM880-10SC-A1,TIA600P SERIES,TIS100-08-1150 SERIES,TCP100-15-02A,TIF500,Z-FOAM8,TIF100,TIF300,TCP200-15-06A,Z-FOAM800-10SC,T1S100,Z-FOAM800 SERIES,TIF100 SERIES,Z-FOAM1030C,TIS100,Z-PASTER917T01,TCP系列,TIA800,TCP100-50-01A,TIS100-08-1150,TCP100,TIF200系列,TCP,Z-PASTER 917T01,TIF600GP,TIS™100-08-1150,Z-PASTER 9,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TCP™100SERIES,Z-FOAM1030C SERIES,TIS4,TCP™100系列,TIS™100-08-1150 SERIES,TIS1,TIF700GP,Z-PASTER™ 917T01,TCP SERIES,TIF600,TIF800,TIF200,TIF400,TIA™600P,TCP300-12-06B,TIA800系列,TIA™600P SERIES,Z-PASTER917T01 SERIES,TIS100系列,Z-FOAM800,TIF,TIS400 SERIES,Z-FOAM800系列,TIS400,TCP100-40-02A,TIS100-08-1150-A1,TIF SERIES,TIF系列,TIA™600P系列,TIF500S,TIS

2022/11/8 - ZIITEK - 选型指南代理服务技术支持采购服务

Therm-A-Gap™Pad 80 8.3 W/M-K导热高性能填隙垫片

描述- THERM-A-GAP™ PAD 80 是一种高性能热导填充垫，具有8.3 W/m-K的热导率。它提供优异的热传递能力，适用于电子设备中散热器和发热组件之间的有效热界面材料，尤其适合于表面不平整、存在空气间隙或粗糙表面的情况。该产品具有低压缩力、良好的贴合性和低硅油渗漏，适用于各种工业领域的高热性能需求。

型号- PAD 80,6W-XX-1015-ZZZZZZZ,THERM-A-GAP™ PAD 80

March 2023 - PARKER CHOMERICS - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

Therm-A-Gap™Pad 80 8.3 W/M-K导热高性能填隙垫片

描述- THERM-A-GAP™ PAD 80是一种高性能热导率间隙填充垫，具有8.3 W/m-K的热导率。它适用于电子设备中散热片与发热组件之间的有效热界面材料，可在不同厚度下提供优异的热传递性能，同时保持低压缩力和良好的贴合性。

型号- PAD 80,6W-XX-1015-ZZZZZZZ,THERM-A-GAP™ PAD 80

September 2023 - PARKER CHOMERICS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

Therm-A-Gap™Pad 80 8.3 W/M-K导热高性能填隙垫片

描述- THERM-A-GAP™ PAD 80 是一种高性能热导填充垫，具有8.3 W/m-K的热导率。它提供卓越的热传递能力，适用于多种厚度，同时保持低压缩力和良好的贴合性。该材料适合用于电子设备中散热器和发热组件之间的有效热界面，特别适用于存在不平表面、空气间隙和粗糙表面的情况。

型号- THERM-A-GAP™ PAD 80,6WXX1015ZZZZZZZ

February 2023 - PARKER CHOMERICS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

HFS-15散热填隙材料数据表

描述- HFC HFS-15是一款高效的热导密封垫，具有良好的热导率和低热阻，能有效填充加热端和冷却端之间的间隙，实现加热部分和冷却部分之间的有效传热，降低界面热阻。产品适用于低应力条件下使用，避免对芯片、PCB等组件造成损害。产品具有多种厚度选项，广泛应用于卫星、雷达、光电、网络通信和可穿戴设备等领域。

型号- HFS-15

2024-04-17 - 鸿富诚 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

仕来高（Schlegel）导热垫选型指南

目录- 热传导间隙填充垫导热泥

型号- OP 8200 SPEC 06,OP 8200 SPEC 03,OP 8200 SPEC 05,OP 7400,OP 9700,OP 7600,OP 9500,OP 8100 SPEC 02,OU-809P,TCR 200,OP 9400 SPEC 01,OP 9400 SPEC 02,OP 9400 SPEC 03,OP 8100 SPEC 06,OP 6300,OP 8600,OP 8500 SPEC 09,OP 6500,OP 8500 SPEC 08,OP 8800,OP 8500 SPEC 07,OP 8200,OP 8400,OP 8500 SPEC 02,OP 8500 SPEC 01,OP 8500 SPEC 06,OP 8500 SPEC 05,OP 8500 SPEC 04,OP 8500 SPEC 03,OU-802,OU-806,OP 8400 SPEC 10,OU-809,OP 8400 SPEC 06,OP 7500,OP 8400 SPEC 07,OP 8400 SPEC 05,OP 8400 SPEC 01,OP 9400,OP 8500 SPEC 13,OP 8500 SPEC 12,OP 8500 SPEC 11,OP 8500 SPEC 10,OP 8400 SPEC 08,OP 8400 SPEC 09,OP 8300 SPEC 02,OP 8500,OP 8300 SPEC 03,OP 8700,OP 8300 SPEC 06,OP 8100,OP 8300 SPEC 05,OP 6200,OP 8300,OP 8300 SPEC 07

2022/6/22 - 仕来高 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

Tflex HR400系列热间隙填料

描述- Tflex™ HR400是一款经济高效的热间隙填充材料，具有优异的热性能和良好的处理能力，适用于大规模生产应用。该低模量接口垫符合组件拓扑结构，减少了对组件、匹配底盘或部件的压力。其柔软性可以缓解高堆叠公差带来的机械应力并吸收冲击，从而提高设备可靠性。Tflex™ HR400的自然粘性在一侧，无需额外涂层来抑制热性能，设计用于在组装和组件运输过程中保持垫片位置。

型号- TFLEX HR400,TFLEX™ HR4100,TFLEX™ HR440,TFLEX HR400 SERIES,TFLEX™ HR400

08022021 - LAIRD - 数据手册代理服务技术支持采购服务

Therm-A-Gap™垫片30 3.2 W/M-K导热填隙垫片

描述- Parker Chomerics推出的THERM-A-GAP™ PAD 30是一种热导率高达3.2 W/m-K的热传导间隙填充垫。该产品结合了优异的热性能和良好的适应性，同时具有极低的逸出气体量，适用于电子设备与散热器之间的有效热界面材料。它特别设计用于适应表面不规则性，并粘附于各种组件形状和大小的部件。

型号- PAD30G,THERM-A-GAP™ PAD 30,THERM-A-GAP PAD 30,PAD30A,PAD30KT,PAD 30,PAD30PN

30 November 2021 - PARKER CHOMERICS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

【产品】导热填充垫E-Fill 8500 Spec04，拥有良好表面吻合度，导热率4.0W/(m·K)

仕来高推出的E-Fill 8500 Spec04是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。E-Fill 8500 Spec04具有电绝缘及天然粘性等特点。

2022-08-14 - 产品代理服务技术支持采购服务

【技术】一文介绍导热泥的性能优势及应用领域

导热泥，是一种软硅凝胶间隙填充垫。这种硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有良好的导热性能，亦保留了很软的特性。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。本文Ziitek介绍导热泥的性能优势及应用领域。

2023-07-31 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

【产品】导热率2.0W/m·K的无卤速导热填充垫E-FILL 8400 SPEC 06，使用温度-40~200℃

仕来高推出的E-Fill8400 Spec06导热填充垫是基于E-Fill8400改良而成的。在保持性能的大前提下，新的填充物料及胶粘剂配方能够大幅地降低E-Fill8400 Spec06的出油率。该产品是电绝缘体而且达到UL94V0防火要求。

2022-09-15 - 产品代理服务技术支持采购服务

【产品】国产导热填充垫E-Fill 8400 Spec 05，具有良好的热性能，适用于大容量存储装置

仕来高推出的E-Fill 8400 Spec 05系列导热填充垫是原E-Fill 8400 系列的功能衍生产品，具有良好的热性能，但处理性能比普通的E-Fill 8400更好。它不导电，具有天然粘性，通常不需要额外的粘合剂。

2022-10-07 - 产品代理服务技术支持采购服务

TFLEX HR600系列热填隙材料

描述- Tflex™ HR600是一款经济高效的热界面填充材料，适用于大规模生产。它具有优异的热性能和良好的处理能力，低模量接口垫符合组件表面形状，减少了对组件、匹配底盘或部件的压力。其柔软性可以缓解高堆叠公差带来的机械应力并吸收冲击，从而提高设备可靠性。Tflex HR600的双面自然粘性无需额外涂层即可抑制热性能，设计用于在组装和组件运输过程中固定垫片。

型号- TFLEX™ HR600,TFLEX HR6160,TFLEX HR6120,TFLEX HR6200,TFLEX HR6100,TFLEX™ HR6100,TFLEX HR600 SERIES,TFLEX HR620,TFLEX HR640,TFLEX HR660,HR6XXX,TFLEX HR680,TFLEX™ HR640,TFLEX HR600

052323 - LAIRD - 数据手册代理服务技术支持采购服务