【产品】高压缩比导热填充垫E-FILL 8500 Spec 01，导热率3.0W/(m·K)，具有天然粘性
仕来高推出的E-FILL 8500 Spec 01是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。产品具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂，独有的产品配方不单指符合RoHS规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。
产品特点
导热率3.0W/(m·K)
高压缩比
具有天然粘性
电绝缘
符合RoHS规格
无卤素
一般应用
底盘，框架或其他散热组件
大容量存储设备
热管组件
RDRAM记忆模组
电机控制器
通信用硬件
其他配置
可模切成特定尺寸
产品编码及描叙
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