【应用】热传导率为6.0W-mK的TIF700L-HM导热硅胶片助力5G基站散热设计，具有低挥发性的特点
随着大数据和5G商业化的发展， 5G网络将不仅为手机服务，低延时的特点使智能制造工厂、无人驾驶、物联网等都成为可能。但是对传输容量、传输速度和信息处理速度将比以往任何时候都更加严苛。
5G对高数据传速度和低延时的要求，需要在基站中增加大规模输入输出天线系统、高性能处理器、专用集成电路、硬件组件数量，而高密度、高热量、高集成、小体积、低重量是5G设备发展的方向，这就导致系统设计面临越来越多的热挑战，则需要更高水平的热管理能力。
目前，在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热方案，通过导热界面面料将热量传到外部环境。如TIF700L-HM导热硅胶片，这款材料是针对通讯设备基站的导热界面材料，能够解决处理器和FPGA散热问题，它导热系数为6.0W/mk，兼具柔软有弹性、低挥发、低渗油的特点。可提供多种厚度选择，也更适用于5G基站的紧凑结构，其操作简单，方便、快捷，使得生产效率提升很多。
TIF700L-HM产品特性：
良好的热传导率: 6.0W-mK；
带自粘而无需额外表面粘合剂；
低挥发、低渗由、高导热；
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；
产品在-45~200℃温度，低压力环境可稳定工作；
可提供多种厚度选择。
TIF700L-HM产品特性表：
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