Boyd的推出的封装石墨散热器、底盘和外壳,可以集成到复杂的组件或几何结构中,优化散热解决方案
散热器是一种理想的解决方案,可以快速、均匀地分散高密度热负荷。散热器通常用于增大散热组件或热交换器的热量分布区域,以提高组件的整体热性能。散热器还可以集成到复杂的组件或几何结构中,从而打造出高性能底盘或外壳,在此类组件中,内部容积是首要考量因素。利用封装型石墨,宝德(Boyd)公司的散热部门Aavid的k-Core®技术和制造工艺能够实现重量极轻的散热器。
通过精确控制k-Core®产品的热扩散系数(CTE),我们能够打造高性能热地平面(TGP)产品。借助匹配的CTE,热地平面解决方案可显著减少压铸件中的热阻,并在热循环期间防止表面剪切。客户可以直接将CTE匹配产品安装到压铸件中,无论压铸件是硅、碳化硅(SiC)、铝碳化硅(AlSiC)、氮化镓(GaN)还是任何其他材料。
Boyd设计的紧凑型超薄热传导器集成了多种技术,以优化、经济高效的热传播和散热。更先进的Boyd散热器包括封装石墨散热器,该散热器利用封装在导热合金(例如铜或铝)中的热退火热解石墨。这些解决方案重量轻,可以制造复杂的几何形状。
封装石墨底盘和外壳
通过利用导热金属连接和封装的石墨散热器,Boyd制造出紧凑,轻巧的底盘和外壳,是有限空间内大功率应用的理想之选。 这些外壳在空间和飞机系统中很受欢迎,因为它们增加了结构的完整性和环境保护性,并在不增加重量的情况下改善了冷却效果。 且可以通过添加密封和保护材料或通过机械方法(例如散热片或管道)来进一步优化封闭器。
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