Boyd的推出的封装石墨散热器、底盘和外壳，可以集成到复杂的组件或几何结构中，优化散热解决方案

时间： 2020-11-25 来源：爱美达

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散热器是一种理想的解决方案，可以快速、均匀地分散高密度热负荷。散热器通常用于增大散热组件或热交换器的热量分布区域，以提高组件的整体热性能。散热器还可以集成到复杂的组件或几何结构中，从而打造出高性能底盘或外壳，在此类组件中，内部容积是首要考量因素。利用封装型石墨，宝德（Boyd）公司的散热部门Aavid的k-Core^®技术和制造工艺能够实现重量极轻的散热器。

通过精确控制k-Core^®产品的热扩散系数（CTE），我们能够打造高性能热地平面（TGP）产品。借助匹配的CTE，热地平面解决方案可显著减少压铸件中的热阻，并在热循环期间防止表面剪切。客户可以直接将CTE匹配产品安装到压铸件中，无论压铸件是硅、碳化硅（SiC）、铝碳化硅（AlSiC）、氮化镓（GaN）还是任何其他材料。

封装石墨散热器

Boyd设计的紧凑型超薄热传导器集成了多种技术，以优化、经济高效的热传播和散热。更先进的Boyd散热器包括封装石墨散热器，该散热器利用封装在导热合金（例如铜或铝）中的热退火热解石墨。这些解决方案重量轻，可以制造复杂的几何形状。

封装石墨底盘和外壳

通过利用导热金属连接和封装的石墨散热器，Boyd制造出紧凑，轻巧的底盘和外壳，是有限空间内大功率应用的理想之选。这些外壳在空间和飞机系统中很受欢迎，因为它们增加了结构的完整性和环境保护性，并在不增加重量的情况下改善了冷却效果。且可以通过添加密封和保护材料或通过机械方法（例如散热片或管道）来进一步优化封闭器。

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