【应用】鸿富诚低出油导热硅胶垫片H300-LY/H500-LY/H800-LY，保证高速光模块散热与传输可靠性
随着5G通信行业的快速发展，数据中心的光通信传输模块由10G/25G模块往50G/100G/200G的升级换代，400G、800G光模块的预研也在快速推进。模块的传输速率的升高，光模块TOSA、rosa\芯片等关键部件的发热不断上升。现在光模块普遍采用的是铜块+导热垫片的散热模式。
芯片上部是凸台+导热垫片接触散热，芯片PCB采用强化散热措施，PCB背部贴导热垫片散热。TOSA则是U形铜块通过垫片接触传热，铜块再加导热垫片接触外壳，从而将热量导入到光模块外壳。从散热方案可以看出，导热垫片对器件的温度控制非常重要。因为硅油会对光模块内部的光器件产品污染，影响光器件性能，所以除了导热热阻低，还要求导热垫片低出油。
针对光模块低热阻低出油的需求，鸿富诚专门推出了低出油的LY系列导热硅胶垫片，分别是H300-LY、H500-LY、H800-LY，导热系数分别是3W/m*K、5 W/m*K、8 W/m*K。LY导热硅胶垫片的油径比<103%，出油率可以控制0.8%以内，可以满足各种速率的光模块的散热需求。鸿富诚低出油导热垫片柔软性好，具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度，防火性能高，可以很好满足光模块绝缘、机械、防火等产品应用要求。产品自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，可广泛应用于光模块产品中。
鸿富诚H800-LY的产品规格参数表
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
|
≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
H300 常规系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H300导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。它适用于多种应用场景，包括芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品和汽车电子等领域。
型号- H300
TP-H300C常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H300C导热硅胶垫片是一款高回弹率、柔软性好、超高导热的热界面材料，具有良好的电气绝缘特性、耐温性能、自然粘性和防火性能。产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H300C
TP-H500 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H500导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有优良的导热性、电气绝缘性、耐温性、拉伸强度和撕裂强度。产品适用于新能源、光电、网通、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H500
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型号- TP-H100
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型号- H1000
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型号- H800
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型号- TP-H800SOFT
TP-H800 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
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型号- TP-H800
TP-H300 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H300导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H300
TP-H800LY 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H800LY导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有柔软性好、低出油、超高导热等特性，适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H800LY
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试，给出测试结果及数据解析报告；测试范围：最大加热电流5A；热阻范围：0.01K/W-5K/W。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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