【应用】鸿富诚低出油导热硅胶垫片H300-LY/H500-LY/H800-LY，保证高速光模块散热与传输可靠性
随着5G通信行业的快速发展，数据中心的光通信传输模块由10G/25G模块往50G/100G/200G的升级换代，400G、800G光模块的预研也在快速推进。模块的传输速率的升高，光模块TOSA、rosa\芯片等关键部件的发热不断上升。现在光模块普遍采用的是铜块+导热垫片的散热模式。
芯片上部是凸台+导热垫片接触散热，芯片PCB采用强化散热措施，PCB背部贴导热垫片散热。TOSA则是U形铜块通过垫片接触传热，铜块再加导热垫片接触外壳，从而将热量导入到光模块外壳。从散热方案可以看出，导热垫片对器件的温度控制非常重要。因为硅油会对光模块内部的光器件产品污染，影响光器件性能，所以除了导热热阻低，还要求导热垫片低出油。
针对光模块低热阻低出油的需求，鸿富诚专门推出了低出油的LY系列导热硅胶垫片，分别是H300-LY、H500-LY、H800-LY，导热系数分别是3W/m*K、5 W/m*K、8 W/m*K。LY导热硅胶垫片的油径比<103%，出油率可以控制0.8%以内，可以满足各种速率的光模块的散热需求。鸿富诚低出油导热垫片柔软性好，具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度，防火性能高，可以很好满足光模块绝缘、机械、防火等产品应用要求。产品自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，可广泛应用于光模块产品中。
鸿富诚H800-LY的产品规格参数表
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
HFC热管理/EMC材料方案光模块行业
型号- H800-LY,HFS-18,HTG-300LY,H100-A15,H200SF,H300,H150-A15,HTDG-200,H200SOFT,H600LY,HTG-300D,H200RS,H500LY,H1200,H700SOFT,HFS-25,H1000,H200-A15,HFC-A18000,HTG-800,H300SOFT,H300-SF,H300MAS,H300LY,HTG-200D,HFC-A25000,HFC-A2000,H500-LY,HTG-800LY,HTG-800D,HFC-A15000,H600,HFC-A1000,H200-SF,H200MAS,HTG-100D,HFC-A5000,H1500,H1000SOFT,HTDG-250,HFS-40,H400MAS,HFC-A12000,H300-LY,H300RS,HTG-700,HTG-300,H800LY,HTG-500,HTG-500LY
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