【产品】宇阳科技新推008004超微型MLCC，实现了C0G系列容值0.2pF-33pF
集微网消息，去年下半年以来，5G建设步伐加快，汽车电子在新能源汽车火爆的行情下需求猛增，叠加行业补库存需求，国产MLCC厂商迎来发展的黄金期。与此同时，海外MLCC大厂扩产幅度小，国内厂商则抢分夺秒，借此机会纷纷扩大产能，壮大自身实力。
“MLCC未来的市场空间是很大的，国产替代有很好的前景，我们现在扩产是为新兴市场和高端产业需求做好铺垫，积累储备。” 深圳市宇阳科技发展有限公司（下称：宇阳科技）战略开拓中心总监陈永学对笔者表示。
在MLCC领域已有20年技术和市场沉淀的宇阳科技，在自主研发和规模化生产方面建立起了坚实的基础，其中，微型化和高频产品是宇阳的传统优势。就在不久前，宇阳科技更是重磅推出行业最小尺寸的008004超微型MLCC，并且作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定。
008004MLCC横空出世
不久前，宇阳科技正式推出行业最小尺寸的008004（0.25mm*0.125mm*0.125mm）超微型片式多层陶瓷电容器（MLCC）产品，并作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定。
根据笔者了解，008004超微型MLCC主要用于芯片内埋、SIP封装、穿戴及移动设备升级等，与现有01005尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比较，贴装占有面积比率减小了大约60%，体积减少约75%，通过削减贴装占有空间，能够为终端产品或模组进一步小型化和高集成化作出贡献。
宇阳科技新推出的008004超微型MLCC，额定电压、标称容量范围对标覆盖，实现了C0G系列容值0.2pF-33pF，额定电压16V/25V，最近已经突破100pF的开发；X5R系列容值100pF-22nF，额定电压2.5V~16V。
内部结构方面，要在如此小的体积里通过多层薄于1um的陶瓷介质和金属内电极堆叠，实现高容量、高可靠特性，对材料和工艺水平是有相当高的要求；外电极方面，现有的封端设备和工艺方法无法实现在长度仅0.25mm产品的两端均匀沾涂端电极，这种情况下，引进国外进口设备一定是最方便的，但是，宇阳科技凭借自身实力，将难题一一攻克。无疑，宇阳科技此举实现了重大的技术突破。
“我们借助现有的设备，去进行技术改造和创新，调整工艺参数，然后克服在0.25mm*0.125mm尺寸上面将端头涂布的均匀、致密的难题，这是我们开发过程中比较困难的一个技术点。”陈永学在接受采访时表示，我们的研发和技术团队花费了很大的精力，最终将难点逐一解决。
008004MLCC系列产品的研发成功是继宇阳科技紧跟MLCC微型化发展趋势率先在国内实现01005尺寸量产后又一里程碑的突破。新一代008004超微型MLCC研发项目是宇阳在十四五规划期间的重点项目，已于2016年提前启动预研，符合国家十四五规划中《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》将基础电子元器件作为重点发展工作的要求。目前，工业和信息化部电子第五研究所(赛宝实验室)分别对008004C0G/X5R低容、中高容系列产品进行了周期性检验,检验结果符合宇阳企标《超微型多层片式瓷介电容器》QEY004I-2021。同时符合GB/IEC、日本JIS、美国ANSI/EIA等国家及国际标准相关要求规定，检验结论合格，完成了可靠性方面与国际同行的全面对标。
笔者了解到，目前国际上可生产008004超微型MLCC的厂家主要是日系厂商。宇阳科技008004超微型MLCC在温度特性和电压上和日系厂商已经对齐，容量范围正在逐步扩展中。据悉，008004在正式推出之后，宇阳科技已经给客户送样认证。陈永学表示：“推出至今，我们已经送样品给几家使用客户进行测试，目前有需求的客户行业主要是芯片内置、智能穿戴和高端手机，这些行业对尺寸的微型化的需求更为迫切，宇阳也是希望能在客户新项目研发阶段开始配合验证。”
“小型化是宇阳很重要的一个产品战略方向，我们会坚定不移的走下去，持续为客户提供有竞争力的产品”陈永学补充道。
MLCC小型化、高可靠成未来发展趋势
据笔者了解，在电子终端产品高集成、轻薄化、长使用寿命以及低成本的趋势下，MLCC的种类也随之增加，体积缩小、性能提高。同时，小型化、高可靠系列产品已经趋向于标准化和通用化，应用场景也逐渐由消费类产品向工业、汽车类产品渗透和发展，其中移动通信设备、汽车电子都已经开始大量采用片式元件。
伴随着通信、汽车、消费电子等应用市场的发展，对MLCC也提出了高容、高频、高温、高耐电压性、高可靠性等高性能要求，促使MLCC向上述方向发展。
陈永学表示，整个MLCC的发展，其实就是小型化、高可靠的过程。日系厂商都是在小尺寸、高容量、高可靠的方向不断提升技术优势。宇阳科技成立20年来，聚焦在小型化、高可靠、高频MLCC领域，战略发展规划符合MLCC发展趋势，008004超微型MLCC的推出是宇阳科技顺应MLCC发展趋势突破前沿尖端技术非常重要的里程碑节点。
MLCC对于实现电子设备的小型化、高性能化来说尤其不可或缺，随着电子应用产品的小型化、高集成化、高可靠性等趋势，MLCC的市场需求也将越来越大。而宇阳科技正是致力于为客户提供多种小型、高频、高可靠性的产品系列，以满足客户的需求，目前公司微型及超微型MLCC(01005、0201、0402尺寸)产量占比超过90%，微型化产品占比居行业首位，微型化代表尺寸0201总产量跃居全球前三位。
从应用端和产品端来说，随着5G时代的推进，基站射频前端的多功能性和高集成化对MLCC尺寸的要求更高，叠加智能穿戴和SIP封装产品需求，对微型化MLCC需求越来越迫切。另外，随着5G在各应用终端的渗透率增加和性能要求的提高，5G基站对MLCC的需求也将成倍增长。在5G网络基础设施的大规模建设下，5G基站对其使用的MLCC数量和容量都有了更高的要求，根据预测，到2024年基站使用的MLCC数量将是2019年基站使用MLCC数量的1.5倍。
此外，随着汽车电子化的不断提升和新能源汽车的持续增长，以智能手机为代表的消费电子产品的快速迭代升级，加上通讯技术的更新换代，车联网、物联网领域终端产品以及新型便携式智能终端产品的发展，MLCC产品的市场空间有望进一步扩张。
据集微咨询，基于智能手机、电脑、智慧手表以及可穿戴设备等电子产品朝着小型化的方向发展，而处于产业链上游的MLCC也必将跟随应用产品的小型化发展趋势进一步小型化，以符合使用者的需求，目前MLCC产品的尺寸正由0805、0603、0402向0201、01005发展，超小体积、超薄的MLCC在电子设备的高密度贴装，有利于电子设备的小型化发展。
“微型化和高频MLCC是宇阳的传统优势产品，008004的推出是宇阳在微型化领域做出突破的又一重要节点；同时近年来宇阳扩展P系列大功率低损耗、C0G高容系列MLCC，以满足5G基站、新能源汽车等新兴需求增长。P系列大功率低损耗产品主要应用于基站大功率发射的射频电路，具有高Q，低ESR，低发热的特性；C0G高容系列产品主要应用于高性能电源LLC谐振电路，提高效率，消除杂波。公司产品实现了从原有5G移动互联终端市场，拓展到基站及系统应用、汽车电子等工业车规级市场。”陈永学对笔者表示。
无疑，这对于长期坚持小型化、高频、高可靠的宇阳科技来说，将会迎来重要的黄金发展期，如何才能百尺竿头更进一步？
陈永学给出了答案：“第一，要继续保持我们的核心竞争力，把小型化、高频、高可靠特点做精、做细，持续为客户提供有竞争力的产品，第二，我们积极和现有客户进行密切的交流沟通，抓住最前沿的应用技术需求，为我们新的产品方向和规划做好准备。第三，继续加大新市场、新客户开拓力度。去年我们的产品已经在基站、高端电源产品大批量应用，通过这类工业客户应用特点，我们已经扩展到新能源汽车领域。”
整体来看，作为国内MLCC小型化前沿企业之一，宇阳科技在MLCC未来发展的布局上，已经先落一子。随着5G通信、新能源汽车等市场的不断发展以及国产替代的持续推进，宇阳科技在广东东莞、安徽滁州新建MLCC产线，公司在走向全球MLCC市场领先地位的路上迈出了一大步，也有望在新一轮的产业进程中再上层楼。
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目录- A系列车载片式多层陶瓷电容器 E系列车载动力安全类片式多层陶瓷电容器 Q系列车载低损耗片式多层陶瓷电容器
型号- 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
【产品】宇阳推出片式中高压多层陶瓷电容器，电容0.1pF~470nF，封装规格有0201、0402、0603等
宇阳科技推出片式中高压多层陶瓷电容器（MLCC），介质特性组别有温度补偿型(C0G)，高介电常数型(X7R )，高介电常数型(X5R)；产品尺寸规格有0201、0402、0603、0805、1206封装；标称电容量范围在0.1pF~ 470nF。
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可加工PCB层数：4~32层，加工板材：多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板，成品尺寸：3~1100mm，板厚：0.15-80mm，最小孔径：0.1mm，铜厚：最高14oz。
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布莫让支持超微型单级/多级、微型单级/多级、超微型 TEC 封装产品定制，最小晶粒高度：0.3 mm； 最小横截面：0.2 mm； 最小节距：0.15 mm；能做到最小尺寸 1mm*1mm, 最高级数可达到 7 级。
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