【选型】导热系数3W/m•K的导热硅脂WT 5932-30P可用于KA相控阵天线模块散热，可降低器件污染风险

时间： 2022-09-09 来源：世强

技术问答

KA相控阵天线模块中的T/R组件等器件具有发热问题，在器件与散热器之间会使用到导热界面材料，可以减少热阻，快速地将热源热量传导到散热器上，导热硅脂具有较低热阻，常用于金属散热器与发热源之间。

针对KA相控阵天线模块的散热需求，推荐沃尔提莫的WT 5932-30P导热硅脂，其具有低粘度和高导热等性质，导热系数3W/m•K，多用于芯片与散热器之间，能够较好地填充间隙，可以满足将热量快速传导到散热器上的要求。

沃尔提莫旗下的WT 5932-30P这款导热硅脂，具有如下一些应用优势：

1、导热系数高（3W/m•k）；

2、适配丝网印刷工艺；

3、低热阻0.03(℃/w, 0.1mm)，可大大增加器件间的热传导，有利于快速而高效疏导芯片部位产生的热量;

4、超长寿命，150℃/1000 小时后导热性能不变，可以保证散热的稳定性；

5、低出油率，200℃/8 小时后油离度小于1%；

6、低挥发率，200℃/24 小時后挥发度小于1%，可大大降低器件污染及电绝缘失效等风险；

7、长期工作温度范围可覆盖-40℃~150℃，耐温性及耐候性好。

综上所述，沃尔提莫的WT 5932-30P这款导热硅脂具有高导热性能、低热阻、低挥发性等优势，适用于发热器件与散热器之间，实现热量的良好传递。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由阿牛先生提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

【选型】沃尔提莫单组份导热凝胶WT 5921-35助力智能座舱芯片散热，导热系数为3.5W/m.k

客户在研发一款智能座舱产品，其内部芯片会出现发热量较大的问题，芯片部位的散热结构为：芯片+导热界面材料+金属外壳，导热界面材料选用导热凝胶，要求导热系数3.5W/m.k，本文推荐国产沃尔提莫单组份导热凝胶WT 5921-35，满足要求，适配自动点胶工艺。

器件选型发布时间 : 2023-02-15

【选型】沃尔提莫导热凝胶WT5921-55用于VR眼镜显示模块散热，导热率5.5W/m·k

针对VR眼睛显示模块的散热问题，本文推荐沃尔提莫推出的导热凝胶WT5921-55为高导热界面材料，具备高导热性、导热率5.5W/m·k，用于芯片和外亮之间的填充散热，单组分体系保证材料在使用时保持粘性的状态，保持胶状，适用于VR眼镜等高热的需求。

器件选型发布时间 : 2022-09-24

【选型】沃尔提莫WT5921-35导热凝胶用于投影仪散热，保障光源系统亮度、色彩稳定性

对于投影仪核心系统的光学部件来说，散热不佳会对色彩和亮度造成严重的损害。本文推荐沃尔提莫推出的WT5921系列导热凝胶，以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，具备优越的耐高低温特性、极好的耐候性、耐辐射及优越的介电性能。

器件选型发布时间 : 2022-07-29

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。

服务提供商 - SEKORM 中石科技台达德聚 LAIRD THERMAL SYSTEMS FUTUREWAY 华夏恒泰奥冷富信凌志鸿富诚 SANYO DENKI 海克赛德道明祥源新材三元电子源阳热能 NIDEC 汉华 ROGERS 铂韬新材 TERAOKA 联翔景图仕来高 ZIITEK LAIRD PARKER CHOMERICS ITW 沃尔提莫回天新材博恩 WEVO 进入

沃尔提莫（Waermtimo）碳纤维导热片/导热硅胶/导热灌封胶选型指南

描述- 沃尔提莫成立于2010年，在深圳、东莞建立了生产基地，为全球客户提供高导热系数、较低热阻、较高性价比导热材料产品。公司致力于为管理和控制电子整机、器件、模块和线路板的发热，研发各种新型复合材料及解决方案，并将新技术、新材料落地于自主知识产权的产品设计和生产中

型号- WT5921-30,WT5921-20,WT5935C高瓦系列,WT5921-35,WT5912,WT5902,WT5921,WT5932,WT5932-30P,WT 5921-86,WT5912系列,WT5932-30D,WT5922-501AB,WT5902系列,WT5921-15AB,WT5932 系列,WT5921-25AB,WT5935C

选型指南 - 沃尔提莫 - 2022/5/6 PDF 中文下载

导热硅胶和导热硅脂有什么区别？

在计算机以及其他电子设备的组件中，我们需要用到导热材料，常见的就是导热硅脂或者导热硅胶。虽然都是导热材料，硅脂和硅胶只差一个字，却是完全不一样的两种材料。什么是导热硅胶?导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成较硬的弹性体。固化后紧密附着于接触面，降低热阻，从而促进热源与散热器、主板、金属壳体与外壳之间的导热。

技术探讨发布时间 : 2024-03-01

【应用】导热系数高达28W/mK的WT5932-280液态金属用于光纤激光器，具有导热效果好，挥发率低等优势

沃尔提莫有开发出一款WT5932-280液态金属导热硅脂，其导热系数高达28W/mK，填充在玻璃光纤和铝槽间的凹槽里，在激光器工作状态下，保持固态连接的方式，从而降低热阻，将热量传导到铝槽上散热。

应用方案发布时间 : 2022-12-14

沃尔提莫导热灌封胶、导热硅脂、导热凝胶选型表

3.5W、5.5W、8.6W导热凝胶，可塑性强，低热阻，优越的耐高温性、耐气候性、耐辐射性及介电性能；2.5W、5.2W导热灌封胶，具有良好的绝缘性、耐热性、耐潮性、耐寒性、抗冲击性；2.5W导热硅脂，12.5W、15W、21W、28W液态金属导热硅脂，低热阻，高导热率

产品型号	品类	导热系数(W/(m·K))	密度(g/cm³）	击穿电压 (kV/mm)	体积电阻率 (Ω·cm)	耐温范围（℃）	包装
WT5921-25AB-50	导热凝胶	2.5W/(m·K)	2.9g/cm³	≧8.0kV/mm	1.0×1011	-50℃-200℃	50ml