【产品】最高速率达1600Mb/s的DDR3L DRAM
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半导体存储器领导品牌ALLIANCE推出四款第三代低压双倍速率动态随机存储器(DDR3L DRAM)——AS4C64M16D3LA-12BAN/AS4C128M8D3LA-12BAN/AS4C128M16D3LA-12BAN/AS4C256M8D3LA-12BAN。该系列存储器兼容JEDEC标准规范,内部配有8 bank DRAM,并采用双倍速率架构来实现高速操作。此外,该系列存储器还支持JEDEC时钟抖动规范,有效地保证了数据在传输过程中的稳定性。在普通应用中,该系列存储器的双数据转换率可达1600Mb/sec/pin, 可广泛应用于商业、工业以及汽车等高速率读写领域。
该系列存储器采用8n-bit预存取架构,最快时钟频率可达800MHz。同时,还具有管线式内部架构和预充电与自动掉电功能,可编程突发长度为4、8,突发采用顺序或者交织方式。该系列存储器具有DDR3L的所有关键特性,采用全同步操作,所有地址与控制输入的同步由外部的一对差分时钟来提供。其工作电压为1.35V,工作温度为-40℃~105℃。
这四款产品最大的差异在于其容量大小、内部组织形式及其封装结构的不同。AS4C64M16D3LA-12BAN内部组织形式为8Mbit×16I/Os×8bank,容量为1Gb;AS4C128M8D3LA-12BAN内部组织形式为16Mbit×8I/Os×8bank,容量为1Gb;AS4C128M16D3LA-12BAN内部组织形式为16Mbit×16I/Os×8bank,容量为2Gb;AS4C256M8D3LA-12BAN内部组织形式为32Mbit×8I/Os×8bank,容量为2Gb。AS4C64M16D3LA-12BAN\AS4C128M16D3LA-12BAN采用96球FBGA封装,封装尺寸8×13×1.0mm。AS4C128M8D3LA-12BAN\ AS4C256M8D3LA-12BAN采用78球FBGA封装,封装尺寸8×10.5×1.0mm。
共同特性:
• JEDEC标准兼容
• 工作电压:VDD&VDDQ=+1.35V
• 向后兼容至VDD&VDDQ=1.5V±0.075V
• 符合AEC-Q100标准
• 工作温度:-40℃~105℃
• 快速时钟频率:800MHz
• 全同步操作
• 支持JEDEC抖动规范
• 8n-bit预存取架构
• 突发长度:4 ,8
• 符合RoHS规范
相关技术文档:
Alliance AS4C64M16D3LA-12BAN Automotive DDR3 数据手册 详情>>>
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大胖 Lv6. 高级专家 2018-09-01支持下
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老杰克 Lv7. 资深专家 2018-01-14good
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大周 Lv5. 技术专家 2018-01-04先收藏,后学习
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xiasummer Lv7. 资深专家 2017-12-10收藏学习一下
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LWR Lv4. 资深工程师 2017-11-25很棒
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shurenzhi Lv4. 资深工程师 2017-11-20写速度杠杠的
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suuny Lv3. 高级工程师 2017-10-06厉害
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产品型号
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品类
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Product Family
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DENSITY
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ORGANISATION
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VCC(V)
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TEMPERATURE RANGE(°C)
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PACKAGE
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MSL LEVEL
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AS7C164A-15JCN
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存储器
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FAST-Asynch
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64K Fast
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8K x 8
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5V
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Commercial (0 ~ 70°C)
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28pin SOJ(300mil)
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3
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一个通信设备中需要选择一颗EMMC存储器件,要求容量64GB,温度满足工业级以上,请问有没有合适推荐?
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