【产品】最高速率达1600Mb/s的DDR3L DRAM

2017-07-07 Alliance(世强编辑整理)
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半导体存储器领导品牌ALLIANCE推出四款第三代低压双倍速率动态随机存储器(DDR3L DRAM)——AS4C64M16D3LA-12BAN/AS4C128M8D3LA-12BAN/AS4C128M16D3LA-12BAN/AS4C256M8D3LA-12BAN。该系列存储器兼容JEDEC标准规范,内部配有8 bank DRAM,并采用双倍速率架构来实现高速操作。此外,该系列存储器还支持JEDEC时钟抖动规范,有效地保证了数据在传输过程中的稳定性。在普通应用中,该系列存储器的双数据转换率可达1600Mb/sec/pin, 可广泛应用于商业、工业以及汽车等高速率读写领域。


该系列存储器采用8n-bit预存取架构,最快时钟频率可达800MHz。同时,还具有管线式内部架构和预充电与自动掉电功能,可编程突发长度为4、8,突发采用顺序或者交织方式。该系列存储器具有DDR3L的所有关键特性,采用全同步操作,所有地址与控制输入的同步由外部的一对差分时钟来提供。其工作电压为1.35V,工作温度为-40℃~105℃。


这四款产品最大的差异在于其容量大小、内部组织形式及其封装结构的不同。AS4C64M16D3LA-12BAN内部组织形式为8Mbit×16I/Os×8bank,容量为1Gb;AS4C128M8D3LA-12BAN内部组织形式为16Mbit×8I/Os×8bank,容量为1Gb;AS4C128M16D3LA-12BAN内部组织形式为16Mbit×16I/Os×8bank,容量为2Gb;AS4C256M8D3LA-12BAN内部组织形式为32Mbit×8I/Os×8bank,容量为2Gb。AS4C64M16D3LA-12BAN\AS4C128M16D3LA-12BAN采用96球FBGA封装,封装尺寸8×13×1.0mm。AS4C128M8D3LA-12BAN\ AS4C256M8D3LA-12BAN采用78球FBGA封装,封装尺寸8×10.5×1.0mm。


共同特性:

• JEDEC标准兼容

• 工作电压:VDD&VDDQ=+1.35V

• 向后兼容至VDD&VDDQ=1.5V±0.075V

• 符合AEC-Q100标准

• 工作温度:-40℃~105℃

• 快速时钟频率:800MHz

• 全同步操作

• 支持JEDEC抖动规范

• 8n-bit预存取架构

• 突发长度:4 ,8

• 符合RoHS规范


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  • 大胖 Lv6. 高级专家 2018-09-01
    支持下
  • 老杰克 Lv7. 资深专家 2018-01-14
    good
  • 大周 Lv5. 技术专家 2018-01-04
    先收藏,后学习
  • xiasummer Lv7. 资深专家 2017-12-10
    收藏学习一下
  • LWR Lv4. 资深工程师 2017-11-25
    很棒
  • shurenzhi Lv4. 资深工程师 2017-11-20
    写速度杠杠的
  • suuny Lv3. 高级工程师 2017-10-06
    厉害
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Product Family
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ORGANISATION
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TEMPERATURE RANGE(°C)
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3

选型表  -  ALLIANCE 立即选型

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