【产品】单向2线超低电容ESD保护阵列XE23TUC5VU，工作电压为5V
XE23TUC5VU是矽航推出的单向2线超低电容ESD保护阵列，旨在保护连接到高速数据线和控制线的敏感电子组件，使其免受ESD（静电放电），EFT（电子快速瞬变）和雷电引起的过应力。 根据IEC61000-4-2，XE23TUC5VU可用于提供高达±20kV（接触和空气）放电的ESD保护，并可根据IEC61000-4-5承受高达5A（8/20μs）的峰值脉冲电流。 XE23TUC5VU采用SOT-23封装，标准产品不含铅和卤素。
图1 产品实物图及电路原理图
绝对最大额定值及电气参数如下表所示（Ta=25℃，除非另外说明）：
图2 绝对最大额定值参数表
图3 电气参数表
产品特性：
◆工作电压：5V
◆SOT-23封装
◆数据线的瞬态保护
IEC61000-4-2（ESD）±20kV（空气放电），
±20kV（接触放电）
IEC61000-4-5（浪涌）5A（8 / 20us）
IEC61000-4-4（EFT）40A（5/50 ns）
◆低漏电流
◆低钳位电压
◆固态硅雪崩技术
应用范围：
◆掌上电脑（PDA's）
◆笔记本电脑，台式机和服务器
◆手机及配件
◆便携式电子产品
◆外围设备
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由朦胧的时间翻译自矽航，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
【产品】全极型低功耗霍尔效应开关CC6209，适用于仪器仪表，PDA，笔记本电脑等
芯进（CrossChip）推出的CC6209是一颗低功耗、高灵敏度全极性、并具有闩锁输出的霍尔开关传感装置。CC6209具有磁场辨别全极性，亦即只要磁场北极或南极靠近即可启动，磁场撤消后，输出便关闭。与其他一般霍尔传感装置不同的是并不要特定南极或北极才可以动作，减少了组装时辨别磁极的困扰。适用于仪器仪表，PDA，笔记本电脑等。
【产品】单芯片移动电源专用IC PM1001系列DC/DC转换器，适用于移动电源，便携式设备，PDA等
创瑞科技（AiT）推出的PM1001系列单芯片移动电源IC，是由一个可编程高效BUCK充电器，四个LED电量指示灯，一个手电 LED驱动器，一个高效Boost转换器和一个过放电保护器组成。PM1001采用QFN20（4X4）封装，可广泛应用于单节锂离子/锂聚合物电池的充放电管理，移动电源，便携式设备，PDA，智能手机等。
【产品】100W/8A的双向ESD保护二极管XE5D5VB，SOD523封装
矽航推出的XE5D5VB是一款双向ESD保护二极管，用于保护连接到低速数据线和控制线的敏感电子元件免受ESD（静电放电）、EFT（电快速瞬变）和雷电造成的过应力冲击。XE5D5VB采用SOD523封装，无铅、无卤素。
矽航TVS ESD二极管选型表
功率大、IPP电流高、箝位电压低，用于安防、网通、充电口、电池端的各类浪涌防护，电压覆盖3.3V-550V，封装兼容性强，能适应于不同的位置需求。电容最低0.2PF，最小封装0201，可提供单路、双路、四路、五路及六路的全系列产品
|
产品型号
|
品类
|
封装
|
VRWM(V)
|
Cj(pF)
|
箝位电压(VC)
|
峰值脉冲电流Ipp(A)
|
峰值脉冲功率(W)(tP=8/20μS)
|
ESD(kV)
|
工作温度(℃)
|
最小包装
|
|
XE0603NC5VB
|
双向ESD保护二极管
|
DFN0603-2L
|
5V
|
14pF
|
12VC
|
8A
|
80W
|
±30kV(air),±30kV(contact)
|
-55℃ to +125℃
|
10000
|
选型表 - 矽航 立即选型
【应用】单向2线超低电容ESD保护阵列XE23TUC5VU助力行车记录仪，结电容低至0.3PF
国内某一厂家在设计行车记录仪时，以USB 3.0作为数据接口，由于在设备插拔过程中USB会有一定的静电产生，若不处理，会损伤后级电路，所以需要ESD器件做防护处理。同时，由于USB 3.0数据传输速度很高，若ESD的结电容过大，则会导致数据传输失真，所以结电容要尽量低些。
XE23TUC5VU单向2线超低电容ESD保护阵列
描述- 该资料介绍了XE23TUC5VU单向双线超低电容ESD保护阵列。它旨在为高速数据线和控制线上连接的敏感电子组件提供防静电放电（ESD）、快速瞬态电涌（EFT）和雷击过压的保护。该产品可承受高达±20kV的接触和空气放电，并能在IEC61000-4-5标准下承受最大5A峰值脉冲电流。XE23TUC5VU采用SOT-23封装，无铅且不含卤素。
型号- XE23TUC5VU
笔记本电脑使用导热硅胶垫的理想厚度
在现代笔记本电脑的设计中，导热硅胶垫扮演着关键角色，主要用于优化热管理系统。这种材料位于处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等主要热源与散热装置之间，通过填补两者间的空隙，以促进热量的有效传递。正确选择导热硅胶垫的厚度对于确保电脑的性能和稳定性至关重要。
笔记本电脑上面散热选择导热硅胶片有导热、绝缘、防震的好处
本文Ziitek介绍了笔记本电脑上面散热选择导热硅胶片有哪些好处，主要包括：导热、绝缘、防震。
【应用】国产锂电池充电芯片LP4068B5F用于手持PDA，充电电流达800mA
针对PDA市场，本文介绍微源半导体LP4068B5F锂电池充电芯片应用于手持PDA的方案。LP4068B5F是一款完整的单节锂离子电池恒流/恒压线性充电器，其SOT23-5封装和较少的外部组件数量使LP4068非常适合便携式应用。
【应用】尼得科助力笔记本电脑硬盘驱动器（HDD）用主轴马达薄型化，可做到5mm厚
近几年的超薄型笔记本电脑。核心设备HDD用马达。PC薄型化也就是其内置设备的薄型化，在HDD主轴马达拥有全球No.1市场占有率的日本电产Nidec（尼得科）也通过马达的薄型化来支持笔记本电脑的升级发展。当前，笔记本电脑中使用的HDD主流产品的厚度为7mm。HDD中内置的主轴马达其厚度约为磁盘厚度的70%～75%，约5mm厚。马达薄型化的最大困难在于磁道和确保支撑转子的轴承空间。
【选型】矽航（XI HANG）ESD/EOS防护器件、稳压/TVS/肖特基二极管、低/高压MOSFET选型指南
目录- ESD防护器件 EOS防护器件/稳压二极管 TVS二极管/肖特基二极管 低压/高压MOSFET 封装种类
型号- XE3DLC5VB,XSBD1DF40V3,XNM05N50F,XSBD1DF40V2,XNM05N50E,XSBD1DF40V1,SMAFJ440CA,XE23T5VB,XNM10N65F,XE3DLC12VB,XNM10N65E,SMCJ440CA,XT1DTF15VB,XE2XLC5VU,SMAJ5_0(C)A-,XE3DHC3V3B,XE2XSC5VB,XBAT54,XZ5D75VB,XNMIRF630,SMF5.0CA,XNM02N65F,XNM02N65E,XT3D15VU,XE9DLC5VB,XT1DFT24VU,XSBD1DF120V2,XSBD1DF120V1,XSBD1DF120V3,XE23T12VU,XTDP4V5B,SMCJ5_0(C)A_,XE3DLC24VB,SMF220(C)A,XSBDBF40V2,XE2XLC5VB,XT1DFT24VB,XNM4946DS,XNM4422S,XE23T712B,XNM2N7002K,XNM05N60E,XT3D9VU,XNM05N60F,XPM2305N,SMBFJ5.0CA,XE10NLC5VU,XE23T24VU,XZ3D75VB,XNMIRF830F,XE9DSC5VB,XZ1D2V0B-,XTDP12VU,XE3F5VB,XNM9926TS,XE3DHC5VB,XE23T12VB,XE6TLC5VU,XNM4946S,XZ1D2V0B,XE23T36VU,XZ2F75VZ,SMF5.0A,XE5DHC12VU,XNM6968S,XTDP5VU,XE23T5VU,XE6TSC5VU,XE23T24VB,XT1DTF15VU,SMBFJ5.0(C)A-,XNM01N60SA,XE5DHC7VU,SMF220A,XZ2F2V0C-,XE23T3V3U,XT3N15VU,XNM01N60SI,XNM01N60SJ,XE2F5VB2,XE2FLC5VU,XNM02N60SI,XNM02N60SJ,XNM02N60SE,XE2X12VB,XE5D4V5B,SMCJ440(C)A,XNM02N60SF,XE23T36VB,XSBD1DF80V1,XNMIRF830,XE2FLC5VB,XSBD1DF80V3,XSBD1DF80V2,XE2FUC5VB,XNM6968CTS,XT3DHC15VB,XNM35N03J,XBAT54S,XT3N7V5U,SMBJ440CA,SMAFJ440(C)A,XNMSG301DK,XE23T3V3B,XE2F12VB,XBAT54C,XSBDAF100V2,XZ5D2V0B,XNMIRF840,XBAT54A,SMAJ5.0A,XT3D7VU,XSBDAF45V5,XPM2301N,XSBD1DF150V2,XSBD1DF20V1,XSBD1DF150V1,SMAFJ5.0CA,XE2FHC5VU,XE5DUC5VB,XZ2F2V0C,XE2FHC5VB,XNM04N60F,XT1DTF12VB,XNM04N60E,XNM2N7000,XNM2N7002,XE5DLC5VB,XNMIRF730,XE2X4V5B,XSBD1DF20V2,XSBD1DF20V3,XNM2N7002SN,XT1DTF7VB,XSBD1DF100V2,XSBD1DF100V1,XSBD1DF100V3,XE2F4V5B,XT1DTF7VU,XNM10N60F,XNM10N60E,XNMIRF740,XT2N26VU,XE5DHC5VU,XE3DHC12VB,XNMIRF630F,XE2XUC5VB,XE2F3V3B,SMAJ440(C)A,XNM50N03J,XTDP15VU,XE3D5VB,XE3FUC5VU,XZ3D2V0B-,XT3D4V5U,XNMIRF740F,XT3N24VU,XNM03N60F,XE9DUC5VB,XNM03N60E,XT3DHC36VB,SMF220CA,XE5D3V3B,XNM12N65F,XNM12N65E,XE9D4V5B,XT3F15VU,XT1DTF12VU,XNM2302N,XT3D12VU,SMAJ440A,XE3DLC15VB,XT1DTF18VB,XT3D5VU,XSBD1DF60V1,XSBD1DF60V2,XSBD1DF60V3,XE2X5VB,XE3FUC5VB,XSBD1DF200V2,XSBD1DF200V1,XE23TLC3V3B,XSBDC100V3,XNM07N60F,XT3D4V5B,XTDP9VU,XNM07N60E,SMAJ440CA,XE2FLC3V3B,XNM04N65E,XE2X3V3B,XNM04N65F,SMBJ5.0A,XNM8205,XNM9926N,XNMIRF840F,XNM9926S,XT2N4V5B,SMCJ440A,SMBJ5.0(C)A-,SMAJ5.0CA,XT3N4V5B,XE9D3V3B,XZ5D2V0B-,SMBFJ5.0A,XNM2N7002KSN,XNM02N60J,XNM02N60I,XNM02N60F,XNM02N60E,XT1DTF18VU,SMBJ440A,SMAFJ440A,XNM07N65F,XE2F5VB,XE3DLC8VB,XNM07N65E,SMCJ5.0CA,XPM4435S,XT3N12VU,XT3DHC24VB,SMBJ440(C)A,XNM3005LJ,XNM12N60F,XNM12N60E,XNM3055MJ,XE2FHC15VU,XZ3D2V0B,SMAFJ5.0(C)A-,XT3D3V3U,XNMIRF730F,SMF5.0(C)A-,XE10NLC3V3U,XE3DLC3V3B,SMCJ5.0A,SMAFJ5.0A,XE9D5VB,XE143TLC5VU,XTDP7VU,XZ1D75VB,XE143TUC5VU,XNM3055LJ,XNM8205A,XPM9435S,XNM06N60F,XNM06N60E,SMBJ5.0CA
兰宝PDA、PDB系列激光测距传感器等产品助力锂电涂布机提高生产效率和产品质量
涂布机是锂电池生产前段工序正负极涂布的核心设备。所谓涂布，就是从基片放入涂布机到涂布后的基片从涂布机中出来的若干连续工序。一台高速、高精度、高稳定性涂布机，可生产出厚度均匀、一致性高的极片，为下一步制造出容量更高的锂电池打下基础。本文，我们了解下兰宝传感器在涂布机上的应用。
【应用】Aavid为笔记本电脑提供高空气流量和轻薄的风扇散热器，转速高噪音小
随着笔记本电脑轻薄化，要求所使用的风扇要更加轻薄；随着笔记本电脑发热量增加，要求风扇散热能力增加，并产生更大的空气流量。为了增加好的使用体验，风扇所产生的噪音也要尽量减少。Aavid近50年的产品开发、工程创新和制造经验，一直是热管理解决方案的全球领导者。拥有PA高级、PS高端、PE卓越三个系列的风扇产品，提供套筒轴承和滚珠轴承两种轴承解决方案，具有转速高噪音小的特点。
电子商城
服务
整体外形尺寸小至0.6*0.3*0.3mm (DFN0603)，工作电压范围覆盖2.5V~36V，电容值低至0.2pF，浪涌能力最高可达240安培，静电等级可达空气放电、接触放电±30KV。提供免费浪涌测试仪、静电测试仪测试。
提交需求>
测试等级：空气放电30KV±5%；接触放电30KV±5%，适用标准：GB/T 17626.2、IEC61000-4-2、ISO10605、GB/T 19951；给用户产品出电路保护设计方案建议及整改。点击预约，支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳/上海 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论