【产品】表面自带粘性超软系列导热硅胶垫片H200-Soft，热阻抗≤0.7℃·in²/W
鸿富诚 H200-Soft 超软系列导热硅胶垫片，热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能。用于填充间隙，实现加热件与冷却件之间的传热。同时具有绝缘和减震效果，可满足小型和超薄设备的设计要求，具有优良的制造性和实用性。厚度范围广，广泛应用于电子产品中。
导热硅胶垫片H200-Soft应用特点：
● 柔软，可压缩性好
● 热阻抗较小
● 表面自带粘性
● 防火性能高
● 低压力下应用
● 很好的电绝缘性能和耐温性能
导热硅胶垫片H200-Soft应用领域推荐：
● 芯片与散热模块之间
● 光电行业
● 网通产品
● 汽车电子
● 可穿戴设备
产品性能
热学特性
电学特性
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Homer转载自鸿富诚，原文标题为:H200-Soft 超软系列【导热硅胶垫片】规格书，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】柔软、可压缩性好的H500导热硅胶垫片，导热系数为5.0±0.5W/m·K
鸿富诚推出的H500导热硅胶垫片，是一款柔软性好，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度，自然粘性和防火性能高。产品颜色为白色，厚度为0.5~3mm，密度为3.2(±0.5)g/cc，使用温度为-50~150℃。
【产品】低压缩应力的导热硅胶垫片H1000，导热系数10.0(±0.5)W/m·K、防火性能高
鸿富诚推出的H1000导热硅胶垫片，是一款压缩应力低的热界面材料，具有很好的电气绝缘特性和稳定性，产品表面有自然粘性。产品颜色为灰白色，厚度为0.5~3mm，密度为3.60(±0.5)g/cc，使用温度为-40~125℃，击穿电压≥5KV/mm。
【产品】高绝缘特性的导热硅胶垫片H300-HR，介电常数≥5.5@1MHz
鸿富诚推出了H300-HR 系列导热硅胶垫片，是一款高绝缘特性的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性，并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。
鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
|
产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
|
热阻(℃in²/W)
|
颜色
|
厚度(mm)
|
硬度(Shore C、Shore 00)
|
密度(g/cc)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
阻燃等级UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
|
|
H1200
|
导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
|
灰色 Gray
|
0.5-3
|
35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
|
≥40
|
≥15@30psi
|
V-0
|
-40~125
|
≥5
|
≥10¹⁰
|
≥2
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试，给出测试结果及数据解析报告；测试范围：最大加热电流5A；热阻范围：0.01K/W-5K/W。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论