【产品】具有良好的热性能和低渗油性性能的导热非硅填隙材料OP-6200,适用于RDRAM内存模块

2022-08-31 仕来高
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仕来高推出的导热非硅填隙材料OP-6200具有良好的热性能和低渗油性性能,该材料在低应用压力下能适应表面不规则性。OP-6200的非硅配方符合 RoHS 标准且无卤素,能在禁止使用有害物质的应用中提供额外的保障。


特点和优点:

  • 2.0W/m·K导热系数

  • 良好的压缩性

  • 非硅间隙填料

  • 符合RoHS标准

  • 无卤素

 

一般应用:

  • 底盘、框架或其他散热器冷却部件

  • 大容量存储装置

  • 热管组件

  • RDRAM内存模块

  • 电机控制

  • 通信硬件

 

其他配置:

可模切成特定尺寸


产品编码

热阻及压缩特性曲线:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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