【产品】兆科提供1.0~5.6W/m·K导热硅脂TIG，热阻0.05℃-in²/W，适用于5G手机散热
5G手机散热是一个需要重视的关键问题。那么，选用哪款材料帮助达到快速散热效果呢？兆科推荐选用导热硅脂。
导热硅脂是一种高导热性能的材料，具有优异的导热性和绝缘性能。而在5G手机散热中，导热硅脂可以起到以下3个作用：
1、提高导热散热效率：
导热硅脂具有优异的导热性能，可以将热量快速地传递到散热部件上，从而提高散热效率。
2、填充空隙：
5G手机的散热部件之间存在许多细小、微小的空隙，这些空隙会影响散热效果，而导热硅脂可以填充这些空隙，使散热部件之间达到紧密贴合，提高散热效率。
3、防止氧化、腐蚀：
导热硅脂具有良好的耐腐蚀性能，可以防止散热部件受到氧化和腐蚀，从而延长产品使用寿命。
Ziitek推出的TIG导热硅脂是以聚硅氧烷为基础，以高导热填料精制而成，环保无污染，性能稳定，具有优异的电绝缘性和导热性。其中TIG780导热硅脂它还是一种类似导热界面材料的粘胶，不会干燥，为热传导化学物，可以很大化半导体块和散热器之间的热传导，导电绝缘，长时间暴露在高温环境下也不会硬化 ，主要的是环保无毒。
兆科TIG导热硅脂产品特性：
1. 导热系数：1.0~5.6W/m·K
2. 使用温度范围：-45℃ to 200℃
3. 0.05℃-in²/W热阻。
4. 优异的电气绝缘性能。
5. 环保无毒。
6. 彻底填补接触表面，创造低热阻。
7. 卓越电绝缘，长时间暴露在高温环境下也不会硬化。
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