【产品】辰达行表面贴装肖特基势垒整流器B120A~B1200A，最大正向平均整流电流1.0A

时间： 2022-08-21 来源：辰达行

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辰达行推出B120A~B1200A系列表面贴装肖特基势垒整流器，器件具有高正向浪涌电流能力，具有金属硅结，支持多数载流子传导，内置应力消除器，适合自动化装配，功耗低，效率高等产品特性，且器件符合RoHS认证标准，采用DO-214AC/SMA模压塑封，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）。

25℃环境温度下，最大额定值和电气特性方面，该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至20V~200V。其支持的最大正向平均整流电流为1.0A@T_L（参考下图1）。器件结到环境典型热阻为88.0℃/W@PCB贴装在5.0x5.0mm敷铜区域，其存储温度范围均宽至-50℃~+150℃。

器件封装和尺寸图如下所示：

产品特点

塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：UL94V-0
适用于表面贴装应用
金属硅结，支持多数载流子传导
功耗低，效率高
内置应力消除器，适合自动化装配
具有高正向浪涌电流能力
引脚高温焊接保证：250℃/10秒

机械参数

外壳封装：JEDEC DO-214AC/SMA模压塑封
端子：可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）
极性：色带表示阴极端
贴装位置：任意
重量：0.002盎司，0.07克

最大额定值和电气特性

25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。

单相、半波、60Hz阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。

Note：

1：频率为1MHz，反向直流电压为4.0V条件下测试；

2：PCB贴装在0.2x0.2”（5.0x5.0mm）敷铜区域；

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