【选型】不同电源模块热管理设计的高导热界面选型

2023-02-03 Ziitek官网
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电源分为两大类:电子电源、化学物理电源。电子电源包含UPS电源、开关电源、模块电源;化学物理电源包含移动电源与锂电池。其他们的散热设计对应其不同导热材料,下面小编分别为大家介绍5大电源应用场景及材料推荐。


1、电源主芯片:可用到导热硅胶片导热硅脂

根据电源芯片的功率进行划分,大电源耐压100KV以上进行划分的主芯片一般要求会比较高,如:UPS电源,由于其强大的供电功能,主芯片要承担整个机体的工作强度,此时会凝聚大量的热,那么就需要我们导热材料来充当良好的导热介质。一般可用到的导热材料为垫片类,K值在2.0W/mK以内,或直接涂抹导热膏,K值在2.0W/mK以内,再结合散热器的模式使用。



TIF导热硅胶片产品特性:

1、良好的热传导率: 1.2~25.0W/mK;

2、防火等级:UL94V0;

3、提供多种厚度硬度选择:0.5mm-5.0mm;

4、带自粘而无需额外表面粘合剂;

5、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。



TIG导热硅脂产品特性:

1、低热阻;

2、良好的热传导率:1.0~5.6W/mK;

3、优异的长期稳定性完全填补接触表面。



2、IGBT(MOS管):导热绝缘片

MOS管是除了电源主芯片以外,发热量非常大的元器件了,用到的导热材料品种较多,但常见应用:导热矽胶片、带玻纤导热绝缘片等材料。导热绝缘片它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。


TIS导热绝缘片产品特性:

1、良好的热传导率:1.0~1.6W/mK;

2、防火等级:UL94V0;

3、表面较柔软,良好电介质强度;

4、高压绝缘,低热阻;

5、抗撕裂,抗穿刺。



3、变压器、大功率电阻电容:导热硅胶粘着剂

电能转换的同时会产生较大热余量,同时这些元器件都是使用插件形式安装在PCB板上,一般会应用导热硅胶粘着剂来进行粘接固定并导热,有些可直接与外壳粘接接触。


TIS导热硅胶粘着剂产品特性:

1、良好的热传导率: 1.0~1.3W/mK;

2、阻燃:UL94V0;

3、良好的操作性,粘着性能;

4、较低的收缩率、较低的粘度,降低气孔产生;

5、良好的耐溶剂、防水性能;

6、优良的耐热冲击性能,具有对电子器件冷却和粘接功效。


4、整块PCB板底部贴合:表面加玻璃纤维布补强TIF200导热硅胶片

电路板是所有电子零件的载体,电子元件按照一定的顺序排列在电路板上,如果电路板布局设计不合理,则会留有散热死角。采用兆科背矽胶导热垫材料解决了导热、绝缘、抗撕裂抗穿刺的整体需求。


TIF200导热硅胶片产品特性:

1、良好的热传导率: 1.25W/mK;

2、防火等级:UL94V0;

3、提供多种厚度选择:0.25mm-5.0mm;

4、表面加玻璃纤维布补强材料,防刺穿,抗击穿电压增强;

5、带自粘而无需额外表面粘合剂;

6、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。



5、整体灌封:导热灌封胶

一般应用在户外需要进行导热、固定、防水,如:户外LED驱动电源,除了导热的功能,有些客户需要进行结构保密的客户通过整体灌封进行自我保护。


TIE导热灌封胶产品特性:

1、良好的热传导率:1.2~4.5W/mK;

2、良好的操作性,粘着性能;

3、较低的收缩率、较低的粘度,易于气体排放;

4、良好的耐溶剂、防水性能;

5、优良的耐热冲击性能。

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