【选型】不同电源模块热管理设计的高导热界面选型

时间： 2023-02-03 来源：Ziitek官网

技术问答

电源分为两大类：电子电源、化学物理电源。电子电源包含UPS电源、开关电源、模块电源；化学物理电源包含移动电源与锂电池。其他们的散热设计对应其不同导热材料，下面小编分别为大家介绍5大电源应用场景及材料推荐。

1、电源主芯片：可用到导热硅胶片、导热硅脂

根据电源芯片的功率进行划分，大电源耐压100KV以上进行划分的主芯片一般要求会比较高，如：UPS电源，由于其强大的供电功能，主芯片要承担整个机体的工作强度，此时会凝聚大量的热，那么就需要我们导热材料来充当良好的导热介质。一般可用到的导热材料为垫片类，K值在2.0W/mK以内，或直接涂抹导热膏，K值在2.0W/mK以内，再结合散热器的模式使用。

TIF导热硅胶片产品特性：

1、良好的热传导率: 1.2~25.0W/mK;

2、防火等级：UL94V0;

3、提供多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm;

4、带自粘而无需额外表面粘合剂;

5、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境。

TIG导热硅脂产品特性：

1、低热阻;

2、良好的热传导率：1.0~5.6W/mK;

3、优异的长期稳定性完全填补接触表面。

2、IGBT（MOS管）：导热绝缘片

MOS管是除了电源主芯片以外，发热量非常大的元器件了，用到的导热材料品种较多，但常见应用：导热矽胶片、带玻纤导热绝缘片等材料。导热绝缘片它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。

TIS导热绝缘片产品特性：

1、良好的热传导率：1.0~1.6W/mK；

2、防火等级：UL94V0；

3、表面较柔软，良好电介质强度；

4、高压绝缘，低热阻；

5、抗撕裂，抗穿刺。

3、变压器、大功率电阻电容：导热硅胶粘着剂

电能转换的同时会产生较大热余量，同时这些元器件都是使用插件形式安装在PCB板上，一般会应用导热硅胶粘着剂来进行粘接固定并导热，有些可直接与外壳粘接接触。

TIS导热硅胶粘着剂产品特性：

1、良好的热传导率: 1.0~1.3W/mK；

2、阻燃：UL94V0；

3、良好的操作性，粘着性能；

4、较低的收缩率、较低的粘度，降低气孔产生；

5、良好的耐溶剂、防水性能；

6、优良的耐热冲击性能，具有对电子器件冷却和粘接功效。

4、整块PCB板底部贴合：表面加玻璃纤维布补强TIF200导热硅胶片

电路板是所有电子零件的载体，电子元件按照一定的顺序排列在电路板上，如果电路板布局设计不合理，则会留有散热死角。采用兆科背矽胶导热垫材料解决了导热、绝缘、抗撕裂抗穿刺的整体需求。

TIF200导热硅胶片产品特性：

1、良好的热传导率: 1.25W/mK；

2、防火等级：UL94V0；

3、提供多种厚度选择：0.25mm-5.0mm；

4、表面加玻璃纤维布补强材料，防刺穿，抗击穿电压增强；

5、带自粘而无需额外表面粘合剂；

6、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境。

5、整体灌封：导热灌封胶

一般应用在户外需要进行导热、固定、防水，如：户外LED驱动电源，除了导热的功能，有些客户需要进行结构保密的客户通过整体灌封进行自我保护。

TIE导热灌封胶产品特性：

1、良好的热传导率：1.2~4.5W/mK；

2、良好的操作性，粘着性能；

3、较低的收缩率、较低的粘度，易于气体排放；

4、良好的耐溶剂、防水性能；

5、优良的耐热冲击性能。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由玉鹤甘茗转载自Ziitek官网，原文标题为:高导热界面应用在不同电源模块热管理设计，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

金菱通达2.3W导热绝缘片XK-F20ST获某高端电源客户认可并下单，抗拉强度可达100PSI

深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的导热绝缘片XK-F20ST，导热系数为2.3W/(m·K)，获得某高端电源厂家认可。金菱通达16年深耕热管理界面材料，助力电源行业热管理解决方案。

器件选型发布时间 : 2024-09-20

金菱通达8W导热硅胶片XK-P80，多次获客户青睐成为电源MOS管散热首选材料

金菱通达导热硅胶片XK-P80，高导热系数8.0W/m·k，绝缘性和阻燃性能高，在电源MOS管上多次获工程师青睐，取代绝缘片，完美解决了客户在电源MOS管导热上遇到的难题。

器件选型发布时间 : 2024-08-17

兆科导热硅脂和导热绝缘材料可满足IGBT模块散热的选型要求，具有高导热能力，性能稳定

IGBT是能源转换与传输的核心器件，是电力电子装置的“CPU” 。采用IGBT进行功率变换，能够提高用电效率和质量，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域都有应用。

器件选型发布时间 : 2023-12-01

博恩（Bornsun）成立于2004年，总部位于深圳，是业内领先的导热散热材料厂商，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、液态硅胶制品、普通硅胶制品等。博恩（Bornsun）曾与清华大学、华为三方承担了国家“863”项目——国家通讯交换机导热材料与散热方式。

导热硅脂导热垫片绝缘材料导热凝胶

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

目录- 公司概况选型速查表单组份导热凝胶双组份导热凝胶常规导热垫片超软导热垫片高回弹导热垫片导热绝缘垫片低渗油导热垫片低挥发导热垫片相变化导热材料导热硅脂导热吸波垫片半导体底部填充胶储热材料

型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

选型指南 - 景图 - 2023/9/19 PDF 中文下载

导热绝缘片：散热与绝缘性能并驾齐驱的创新解决方案

在当今高科技与电子设备日新月异的时代，对材料的性能要求愈发严苛。导热绝缘片作为一种散热与绝缘性能于一体的材料，正逐渐成为众多领域不可或缺的关键组件。它不仅解决了设备运行中因热量积聚导致的性能下降问题，还确保了电气系统的安全稳定运行，实现了性能与安全的双重保障。本文Ziitek来为大家介绍导热绝缘片的创新之处，希望对各位工程师朋友有所帮助。

应用方案发布时间 : 2024-11-14

双组份导热凝胶与单组份导热凝胶两者的区别

在电子散热领域，导热凝胶作为一种有效的热界面材料，正逐渐取代传统的导热硅脂和导热硅胶片。其中，双组份导热凝胶与单组份导热凝胶因其独特的性能和应用特点，成为了市场上的热门选择。本文中Ziitek将对两者区别的进行详细探讨。

技术探讨发布时间 : 2024-08-14

华中技术（HUAZHONG）吸波材料和导热材料选型指南

目录- 公司简介及产品介绍低频吸波材料近场吸波材料导热吸波材高频吸波材料激光雷达专用吸波材吸波导热涂料吸波散热薄膜导热硅胶片

型号- HTA/HFP-3W6530,HZ/JN,FCC/FC3-**20,HTA/HFP-3W6510,HZ-50系列,HTA/FP/FCC/FC3N,JN-180,FCC/FC3-2W**10,FCC/FC3-2W**30,HTA/HFP-3W,HMN-**05,HTA/FP/FCC/FC3,HZ-50,HZ-F18010AG,HTA/HFP-3W SERIES,HMN-**20,FCC/FC3-**10,HZ/JN18010A,FCC/FC3,FCC/FC3-**30,HTA/HFP-3W6520,FCC/FC3-2W**05,HTA/FP/FCC/FC3C20A1,HTA/HFP-3W6505,FCC/FC3/HMN,HMN,HZ-F,FCC/FC3-2W,FCC/FC3 SERIES,FCC/FC3-2W**20,FCC/FC3-**05,HMN SERIES,FCC/FC3-2W SERIES,HMN-**30,JN-180系列,HMN-**10

选型指南 - 华中技术 PDF 中文下载

详解导热材料的种类及应用场景

随着技术的进步，导热材料在电子设备中的应用越来越广泛。本文Ziitek介绍了导热材料‌的种类及应用。

技术探讨发布时间 : 2024-11-08

Ziitek（兆科）是集研发与生产于一体的高新技术创新型企业，公司具备成熟的导热材料生产加工技术，拥有优异生产设备和优化的工艺流程，可提供拥有电绝缘、温度作业范围(-45℃~200℃)以及UL94V0防火认证的导热产品，并提供散热解决方案。

导热硅胶导热绝缘片导热硅脂导热石墨片导热双面胶导热塑料单组份导热凝胶双组份导热凝胶无硅导热片 Auto汽车应用材料导热环氧灌封材料导热硅胶灌封材料硅胶泡棉密封垫高粘性带阻燃双面胶导热绝缘硅胶挤出材料硅胶垫片密封条导热硅胶垫锂电池密封垫硅胶板硅胶皮硅胶条硅胶套 PCM相变化材料 0.95W导热相变化帖 2.5W导热相变化帖 5.0W导热相变化帖铝箔导热相变化帖无硅导热相变化 PI加热膜 SP硅胶加热膜 ES环氧加热膜吸波材料经济吸波材料常规吸波材料混合型吸波材料高频吸波材料吸波导热片高性能吸波材料 EMI屏蔽材料导电硅胶片导电泡棉导电布导电铜箔导电铝箔

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

Ziitek（兆科）导热材料选型指南

目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂（导热灌封胶） Kheat™发热材料导热界面材料应用介绍模切产品

型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38

选型指南 - ZIITEK - 2018/5/8 PDF 中文下载