【应用】大功率射频功放散热方案推荐:高效能导热垫片HFS-30,导热系数12W/m•K,压缩比大于40%
在几十瓦功率的射频功放模块设计中,必须考虑到末级功放芯片的散热问题,传统的解决方案是将热量传导到外壳上,功放芯片与外壳之间的缝隙用导热垫片来填充。
由于大功率射频功放的效率不高,导致发热严重,目前常规的3W、5W、8W等导热垫片的导热效率难以满足散热需求。针对大功率功放芯片散热需求,推荐国产鸿富诚的高效能导热垫片HFS-30,导热系数12W/m·K,硬度65 shore 00,以下是HFS-30具体性能参数:
大功率射频功放的发热量较高,一般芯片底部会直接焊接到金属基板上进行散热,芯片顶部与设备外壳之间利用导热垫片填充,挤出空气,形成连续的导热通路,HFS-30具有高达12W/m·K的导热系数,可以迅速的将热量传导至外壳,增加散热面积,达到很好的散热目的。为了紧密填充射频功放与机壳中的缝隙,要求导热垫片在一定的压缩量下保持导热性能不变,HFS-30在50psi的压力下,压缩量达到40%以上,完全满足缝隙填充的需求。该材料的标准厚度是0.5-3mm,标准尺寸120*120mm,可根据客户规格裁切尺寸,HFS-30可以在低应力条件下使用,避免安装应力对芯片造成损伤。
综上所述,鸿富诚的HFS-30导热硅胶片具有低应力、高达12W/m·K导热性能、多种厚度选择的特性,是大功率射频功放散热解决方案的优秀选择。
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lgg Lv7. 资深专家 2021-04-01学习
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哇咔YG Lv7. 资深专家 2021-03-25良好导热性能
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yichun417 Lv7. 资深专家 2021-03-24学习一下
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型:包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片,可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计;导热系数1~25W;厚度0.3mm~18mm;阻燃等级V-0;可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
鸿富诚碳纤维导热垫片具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力,在5G高性能手机已有应用
随着科技的发展,电子产品的功能越来越先进,在提升用户体验的同时,对导热散热系统也提出了更严苛的要求,在现代电子元器件中,有相当一部分功率转化为热的形式,此过程中产生的热量严重威胁电子设备的运行可靠性。鸿富诚最新研发出的碳纤维导热垫片可以解决这一问题。
HCF-010【超低热阻导热垫片】规格书
描述- 鸿富诚HCF-010导热垫片是一款以二维材料为导热填料的超薄新型导热垫片,具备超低热阻、高回弹性、低密度等特点,适用于基站、芯片等高热流密度设备。
型号- HCF-010
什么样的导热垫片值得购买
导热垫片是电子产品长久发展来而形成的辅助型物品,迄今为止,越来越多的人注意到它对于电子设备的重要性,所以为了提升电子设备的功能性和使用寿命就必须选择规格多样,质量标准高和其销售价格适中的导热垫片类的产品。
高达24W碳纤维取向各向异性导热垫在高热耗环境中的应用
描述- 本文主要介绍了鸿富诚公司针对高热耗环境下的导热解决方案,特别是高达24W碳纤维取向各向异性导热垫的应用。文章详细阐述了5G应用场景下的散热需求,对比了传统导热材料和新型碳纤维高导热材料的导热原理和特性,并提供了产品选型指南和性能参数对比。此外,文章还展示了该产品在手机、服务器和光模块等领域的应用案例,并介绍了鸿富诚公司的企业概况、研发团队及布局、品质保障体系和荣誉。
型号- HFS-15,HFS-18,HFS-30,F14,F-14,HFS-20
【经验】光模块中各导热材料的应用及优缺点
光模块导热主要会用到空气,导热垫片,导热凝胶,U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差;导热垫片性价比高,但有一定压应力可能会造成光路偏离;导热凝胶可自动化生产且贴合度,任意成型,但前期准入门槛高;U形金属块导热效率高但增加重量,且需要开模;高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。
一文解析选择导热垫片的注意事项
任何电子设备运行过程中产生较大的热能,而这些就会导致设备中很多零件出现损坏,所以在多数的不同功能的电子设备中就会出现大量使用评价好的导热垫片的情况,虽然导热垫片确实能起到很好的作用,但是这必须在懂得导热垫片的正确选择方式的前提下。本文鸿富诚来为大家介绍选择导热垫片的注意事项,希望对各位工程师朋友有所帮助。
【产品】导热系数为20W/m·K的高效能导热垫片HFS-18C,厚度0.5~2mm
鸿富诚HFS-18C是一款具有高导热系数、高回弹率的新型高效能导热垫片。其导热系数为20W/m·K,厚度0.5~2mm,密度2.0(±0.2) g/cc。通过使用一种先进的排列技术,将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中,可大幅提高热量传递的效率。
鸿富诚H1000-soft系列10W超高导热绝缘柔性垫片,专为高导热需求而设计
导热垫片分为传统型的绝缘导热硅胶垫片和非绝缘的碳纤维导热垫片。但是传统型的绝缘导热硅胶垫片很难做到高导热系数,鸿富诚最新研发出的H1000-soft系列导热垫片导热系数高达10W/m · K,且十分柔软,硬度仅为shore 00 30。出油率控制为1%以内。
【选型】国产导热垫片H600用于1200W电源模块,导热系数6W/mK,可充分填充缝隙减少热阻
现一客户做1200W电源项目,功率器件个外壳之间需要填充一款导热垫片进行散热,通过导热垫片对缝隙填充,从而减少热阻,及时将热量传导到外壳上,从而提高发热器件的效率和使用寿命。推荐鸿富诚H600,一款高导热的导热垫片,导热系数6W/mK,具有很高的导热系数。
导热垫片在电子设备中的作用
导热垫片是电子设备中一个辅助使用的零件,但是它的重要性确是任何种类的零部件都无法替代的,而这就是因为这种导热垫片可以在电子设备中起到降低设备热量,起到热阻的效果,还能弥补电子设备制作过程中工艺不达标的问题等因素。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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