【应用】大功率射频功放散热方案推荐：高效能导热垫片HFS-30，导热系数12W/m•K，压缩比大于40%

时间： 2020-12-16 来源：鸿富诚

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在几十瓦功率的射频功放模块设计中，必须考虑到末级功放芯片的散热问题，传统的解决方案是将热量传导到外壳上，功放芯片与外壳之间的缝隙用导热垫片来填充。

由于大功率射频功放的效率不高，导致发热严重，目前常规的3W、5W、8W等导热垫片的导热效率难以满足散热需求。针对大功率功放芯片散热需求，推荐国产鸿富诚的高效能导热垫片HFS-30，导热系数12W/m·K，硬度65 shore 00，以下是HFS-30具体性能参数：

大功率射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊接到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间利用导热垫片填充，挤出空气，形成连续的导热通路，HFS-30具有高达12W/m·K的导热系数，可以迅速的将热量传导至外壳，增加散热面积，达到很好的散热目的。为了紧密填充射频功放与机壳中的缝隙，要求导热垫片在一定的压缩量下保持导热性能不变，HFS-30在50psi的压力下，压缩量达到40%以上，完全满足缝隙填充的需求。该材料的标准厚度是0.5-3mm，标准尺寸120*120mm，可根据客户规格裁切尺寸，HFS-30可以在低应力条件下使用，避免安装应力对芯片造成损伤。

综上所述，鸿富诚的HFS-30导热硅胶片具有低应力、高达12W/m·K导热性能、多种厚度选择的特性，是大功率射频功放散热解决方案的优秀选择。

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全部评论（3）

lgg Lv7. 资深专家 2021-04-01

学习
哇咔YG Lv7. 资深专家 2021-03-25

良好导热性能
yichun417 Lv7. 资深专家 2021-03-24

学习一下

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