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【产品】导热垫片WT 5902-80导热系数8W/(m·K)，工作温度-50~150℃，阻燃性能符合UL94-V0级别
WT 5902-80是沃尔提莫推出的一款导热垫片，可以解决产品结构设计公差变化困扰，可重复使用，是热源（CPU或电子晶片组）和散热器之间良好的垂直传导材料，易操作使用和返工。
【产品】厚度仅0.2mm导热垫片WT 5935C-100-70，采用碳纤维取向制片技术，导热系数保持10W/（m·K）
沃尔提莫推出的0.2mm超薄高导热垫片WT 5935C-100-70使用WT研发的碳纤维取向制片技术，利用独特的薄片制片工艺，即使在厚度0.2mm 时也保持10W/（m·K）的导热性能，在导热性能和产品弹性性能上优于传统导热垫片。
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【视频】沃尔提莫10W、0.2mm超薄碳纤维导热垫片及10W高介电常数氮化硼导热垫片
型号- WT5935C-350,WT5935C-250,WT5935C-100,WT5931-N30,WT5931-N100,WT5935C
Laird（莱尔德） TFlex 600 导热垫片数据手册
描述- Tflex™ 600 系列是一种高导热、软质的热填充材料，具有优异的柔软性和合规性。该产品采用专有的氮化硼填料，提供低热阻和高导电率。它适用于多种电子设备散热解决方案。
型号- TFLEX 600
解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新
在电子设备不断追求更高性能和更长寿命的今天，散热解决方案的选择变得至关重要。导热垫片作为关键的散热材料，广泛应用于填补发热元件与散热设施之间的空隙，从而提高散热效率，确保设备稳定运行。与传统的含硅导热垫片相比，无硅导热垫片由于不含硅油或硅树脂，近年来在电子工业中受到了越来越多的关注和应用。本文盛恩来为大家解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新，希望对各位工程师朋友有所帮助。
【产品】国产高导热垫片WT 5935C-250，基于碳纤维取向制片技术，性能优于传统导热垫片
沃尔提莫 WT 5935C-250 高导热垫片使用WT研发的碳纤维取向制片技术，在导热性能和产品弹性性能上优于传统导热垫片。该产品是由碳基材料填充的硅橡胶制成的。
导热垫片的导热系数有哪些？
导热垫片的导热系数一般有1.5W，3W，5W。导热系数为5W和3W的导热垫片的需求和使用都很少，主流应用是1.5W系列的导热垫片。
针对芯片和电磁模块热量产生，导热垫片辅助越来越重要
5G设备和高性能设备在提供更快的数据传输速度、更强大的处理能力的同时，也带来了更高的热量产生。为了应对这一挑战，导热垫片作为一种有效的散热材料，正在这些设备中发挥着越来越重要的作用。
【产品】沃尔提莫推出的WT5935C-250-55高导热垫片，-50~150℃下保持性能稳定
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【应用】导热系数12W/mK的国产导热垫片WT 5902-120用于POE摄像机，解决芯片散热问题
现一客户做POE摄像机项目，因散热性能的要求，客户需要一款导热系数较高的导热垫片来进行散热。沃尔提莫WT 5902-120导热垫片，导热系数12W/mK，具有非常优异的导热性能。
浅析导热垫片的工作原理及其在5G高性能设备中的散热应用
采用导热垫片对芯片和电磁模块进行封装，不仅能够实现有效的散热，还能起到缓冲、减震的作用，提高设备的使用寿命。此外，导热垫片还能防止空气作为热的不良导体阻碍热量传递，进一步提升了散热效率。对于高性能设备而言，散热效率直接影响设备的性能和稳定性。导热垫片凭借其优越的导热性能和柔韧性，能够很好地适应高性能设备复杂的散热需求。
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Tector™ BTS TP1200硅胶导热垫片 Technical Data Sheet
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景图材料导热垫片产品及其应用介绍
景图材料的导热垫片是电子设备热管理中不可或缺的材料，具有填充缝隙、传导热量、保护元器件等多种功能。我们的导热垫片产品适用于0.2mm至5mm范围内的缝隙，导热系数从1W/m·K至十几W/m·K不等，灵活性高，可满足各种特殊需求，如抗撕裂、易返修、低渗油和高回弹等。本文介绍几种主要的导热垫片产品系列及其在不同应用中的具体表现。
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