【应用】扬兴晶振提供小封装的CMOS/差分输出有源晶振用于光模块，工温-40~+85℃满足工业级需求
光模块（optical module）是光纤通信系统中的核心器件，主要作用是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。光模块是构建现代高速信息网络的关键一环，广泛应用于电信市场（5G）和数据中心（IDC）市场。光模块（optical module）是网络通信的核心配件之一，光纤通信系统中的核心器件，主要作用是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。
（光模块内部结构）
光模块应用领域
光模块主要在电信、互联网应用较为广泛，电信端包括视频光端机、无线基站、传输系统、PON网络、光纤收发器等设备；互联网端则是近年兴起的数据中心相关的服务器、交换机和路由器、基站设备等。
光模块晶振应用优势
终端用户、云端服务器、网络互连带宽同步增长，宽带用户接入从1G升级到10G，基站接入从1G升级到25G，服务器接入从1G-10G升级到10G-100G，网络从10G-40G升级到100G-400G。随着计算和存储能力的需求不断向“云”上迁移，以及5G万物互联时代流量的大爆发，对光模块的传输性能要求越来越高，数据速率、传输距离、功耗、体积等产品参数成为重要的考量指标，对光模块内部采用的晶振也提出了更高的要求：
1、高速率：
光模块传输速率越来越快，对于高速光学模块，很多厂商都推出了PAM4 DSP解决方案；为满足光模块长期稳定地高速率传输的要求，需要为DSP提供高精度、高稳定性的参考时钟，全温频偏一般要求在±50ppm以内；
2、小封装：
光模块的封装类型越来越小，设计也越来越精巧，为节约PCB空间，晶振选型方面优先采用3225/2520/2016小尺寸封装；
3、工业级：
工作温度对光模块的使用的影响较大，如果光模块的工作温度过高或者过低，一般会出现光功率会下降，灵敏度变低等情况，一般采用满足工业级温度-40℃ ~ +85℃的晶振；
4、低功耗：
低功耗光模块不仅可以节约能耗，还可以缓解光模块发热过快的问题，因此对于内部元器件的功耗也会比较关注。
YXC晶振应用方案
光模块常用频点：20MHz、40MHz、50MHz、156.25MHz，扬兴推荐适用于光模块的YXC有源晶振YSO110TR和YSO230LR系列：
1、YSO110TR：是一款CMOS输出的晶体振荡器，产品参数及优势特点如下：
（1）频率稳定度±20PPM，老化率仅为±3PPM/year，极端环境条件下具有稳定的起振特性，3ms内起振，具有高精度、高稳定性、高可靠性的特点；
（2）封装尺寸齐全，提供7050/5032/3225/2520/2016/1612多种封装尺寸，可满足光模块小型化的需求；
（3）可兼容多种电压1.8V~3.3V，具备三态输出TTL/HCOMS兼容；
（4）工作温度支持-40℃~+85℃及-40℃~125℃，在特殊环境依然能够持续稳定工作，且不易出现“温漂”现象，从而满足光模块的高温需求在宽温的条件下正常工作。
2、YSO230LR：是一款差分输出的晶体振荡器，产品参数及优势特点如下：
（1）频率范围为13.5MHZ—200MHZ，满足常用光模块常用频点的要求；
（2）高精度，高稳定度，全温范围内频差±30ppm;
（3）支持差分信号；（LVDS/LVPCECL/HCSL）输出，具有较强的抗干扰能力；
（4）低抖动，typ. 0.1ps；
（5）满足-40~85℃工业温度需求；
（6）提供7050/5032/3225/2520多种封装尺寸，推荐使用3225/2520封装，节省PCB空间。
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测试范围：扬兴晶振全系列晶体，通过对晶体回路匹配分析，调整频率、驱动功率和起振能力，解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析，测完如有问题，会进一步晶振烧录/修改电路。
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