【产品】吸水率<1%的低卤双组份丙烯酸酯结构胶粘剂G6203 ,完全固化24hrs@25°

2022-09-29 禧合
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禧合推出的G6203是一款低卤双组份丙烯酸酯结构胶粘剂,适用于电子行业粘结金属,塑料等各种粘结(例如笔记本电脑、平板电脑、手机外壳粘结等),具有固化速度快高强度、优异的耐疲劳性、抗冲性能及韧性等特性,能很好地粘结工程塑料和复合材料。


固化前特性


固化后特性

储存和使用方法
1. 选用静态混合头:推荐使用3-16或5-16(3或5mm内径,16节混合节)的用于10:1产品的静态混合头;
2. 混合:在装静态混合头前,现将 A、B 组分对齐,用胶枪胶体填充混合,放出少量混合头内的胶,确认混合和固化质量,胶的颜色是否均匀;
3. 温度的影响:环境温度和胶体温度都会影响到两组份的粘度、混合质量、工作时间、固化速度和固化质量。在18°C-28°C下使用,能确保一致的固化效果。高温会加速固化速度缩短工作时间,在工作时间内贴合粘结工件;
4. 应用范围:不适用于大胶量应用,确保用于粘结的缝隙不超过胶的填充能力。同时不适用于富氧环境。


产品可在25°C环境室温保存12个月,长期暴露在25°C以上会缩短保质期,请勿暴露于高温中或冷冻,建议在密封阴凉干燥处保存,使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗,其他使用注意事项请参考SDS文件;


另附:


注:
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数,对于其它机构测得的数据我们无法承担责任,客户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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对照表  -  禧合

数据手册  -  禧合  - 05/2016 PDF 中文 下载

您好,我们需要一款用于笔记本电脑的结构粘接胶,要求固化速度快,强度高,抗冲击性能要好,请问是否有合适产品推荐?

您好,根据您的需求为您推荐禧合G6203这一款低卤双组份丙烯酸酯结构胶粘剂,凝胶时间为5mins,初固时间为15mins,强度为60D,适用于电子行业粘结金属,塑料等各种粘结(例如笔记本电脑、平板电脑、手机外壳粘结等),具有固化速度快高强度、优异的耐疲劳性、抗冲性能及韧性等特性,具体的产品参数请您参考:https://www.sekorm.com/doc/2656287.html

技术问答    发布时间 : 2023-02-06

选型表  -  禧合 立即选型

禧合(Stick1)胶粘剂选型指南

目录- 公司简介    底部填充    光模块&器件胶    SMT贴片胶    Die attch非导电芯片粘接    COB包封    导电胶    环氧粘接    光固化&双固化UV胶    光学UV胶    快干胶    有机硅胶    PUR反应型热熔胶    导热胶    功能助剂    结构粘接胶    器件灌封保护胶   

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