【经验】如何改善EFR32MG13的PCB封装和钢网,将接收灵敏度提升5dB

2019-12-14 世强
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本文主要介绍SILICON LABS 无线SoC芯片EFR32MG13的PCB封装和钢网研究,经过改善的封装和钢网能够将接收灵敏度提高5dB。

 

EFR32MG13底部有一个大接地焊盘,该焊盘上锡效果直接影响芯片的射频性能,对接收性能影响较大。另外根据IPC-A-610F标准,气泡率需小于30%。


一、现象描述

二、成因分析

三、解决方案1:钢网避开过孔


同时根据原厂FAE提供的炉温曲线,对现有炉温曲线进行调整:

MCU规格书推荐炉温


实际炉温曲线


解决方案1效果较差,气泡率如下:



四、解决方案2:环氧树脂灌孔



灌孔之后,同时取消背面的开窗:

解决方案2效果很好:


五、结论

环氧树脂灌孔能够有效改善气泡现象,在频率2.4GHz,调制方式GFSK,传输速率1Mbit/s的情况下,接收灵敏度从-101dBm上升到-106dBm。

 

备注1:气泡率的计算

X-ray机台能够自动计算气泡率,X表示区域面积,P Tota_Void表示所有气泡的面积总和,P Largest_Void表示最大的气泡面积。


备注2:接收灵敏度的测试方法

中测仪使用传导的方式给EFR32MG13发包,检测丢包率。

接收灵敏度定义为:丢包率为5%时的发射功率。

没有采用环氧树脂灌孔时,接受灵敏度为-101dBm:

采用环氧树脂灌孔之后,接受灵敏度提高至-106dBm:

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  • 用户49888922 Lv7. 资深专家 2020-08-28
    好文章,学习了!
  • 用户43004597 Lv7. 资深专家 2020-06-15
    不错,之前都没有注意这个地方
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