【经验】如何改善EFR32MG13的PCB封装和钢网,将接收灵敏度提升5dB
本文主要介绍SILICON LABS 无线SoC芯片EFR32MG13的PCB封装和钢网研究,经过改善的封装和钢网能够将接收灵敏度提高5dB。
EFR32MG13底部有一个大接地焊盘,该焊盘上锡效果直接影响芯片的射频性能,对接收性能影响较大。另外根据IPC-A-610F标准,气泡率需小于30%。
一、现象描述
二、成因分析
三、解决方案1:钢网避开过孔
同时根据原厂FAE提供的炉温曲线,对现有炉温曲线进行调整:
MCU规格书推荐炉温
实际炉温曲线
解决方案1效果较差,气泡率如下:
四、解决方案2:环氧树脂灌孔
灌孔之后,同时取消背面的开窗:
解决方案2效果很好:
五、结论
环氧树脂灌孔能够有效改善气泡现象,在频率2.4GHz,调制方式GFSK,传输速率1Mbit/s的情况下,接收灵敏度从-101dBm上升到-106dBm。
备注1:气泡率的计算
X-ray机台能够自动计算气泡率,X表示区域面积,P Tota_Void表示所有气泡的面积总和,P Largest_Void表示最大的气泡面积。
备注2:接收灵敏度的测试方法
中测仪使用传导的方式给EFR32MG13发包,检测丢包率。
接收灵敏度定义为:丢包率为5%时的发射功率。
没有采用环氧树脂灌孔时,接受灵敏度为-101dBm:
采用环氧树脂灌孔之后,接受灵敏度提高至-106dBm:
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用户49888922 Lv7. 资深专家 2020-08-28好文章,学习了!
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用户43004597 Lv7. 资深专家 2020-06-15不错,之前都没有注意这个地方
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
|
Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
|
1024kB
|
256kB
|
65
|
-40℃~85℃
|
-50℃~150℃
|
BGA125
|
1.8V~3.8V
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
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