【产品】基于陶瓷材料LGA封装形式的微差压芯片PCBALSPAC03-XXX，总误差带±3%Vcc

时间： 2022-07-10 来源：敏芯微

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敏芯微电子推出的LSPAC03-XXX是一款基于陶瓷材料的LGA封装形式的、高稳定性的微差压芯片PCBA。其MEMS芯片利用先进的世界通用的全硅压力传感器工艺制备，并搭载专用集成电路调理芯片，具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点；可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式，并实现特定比例输出信号的标定。产品在补偿温区（-40°C至125℃）、全量程范围内精度小于±2.0%。

典型应用

燃油蒸汽压力(EVAP)

洗衣机液位

空调等白色家电

工业控制等

外观尺寸

备注：此款PCBA外形尺寸，引脚定义和元器件定义为标定范例，PCBA尺寸，引脚定义和元器件定义可根据客户要求进行设定。

性能规格

1. 供电电压：4.9~5.1VDC

2. 供电电流：5mA MAX

3. 工作压力：-10~25KPaG**

4. 工作温度：-40℃~125℃

5. 储存温度：-40℃~150℃

6. 安全压力：75KPa Gauge

7. 破坏压力：125KPa Gauge

8. 输出范围：0.5~4.5V**

9. 总误差带：±3%Vcc

输出特性图

Vout（伏）= (0.0228*P+ 0.328)*Vcc*100%**
Vout : 输出电压（OUTPUT VOLTAGE）
Vcc : 供电电压（SUPPLY VOLTAGE）
P : 输入压力（INPUT PRESSURE IN KPaG）

备注：此特性曲线为标定范例（已钳位），传输函数与钳定特征可根据客户要求进行设定。

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