【产品】升降温速度快的FLA-6630AS高低温老化设备，可同时针对5040颗芯片进行老化测试
OPS推出FLA-6630AS高低温老化设备，是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP等颗粒存储芯片进行高低温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制，能够同时支持5040颗芯片同步老化测试，腔体可在产生高温（低温）的同时确保温度精准。
性能特点
1、温度精准，产品周边温度稳定控制在±3℃内
2、升降温速度快
3、可同时针对5040颗芯片进行老化测试
4、测试座独立可拔插替换式，方便更换与维护
5、预留MES系统对接接口
6、更換不同socket board即可兼容生产eMCP/eMCP/ePOP产品
7、单颗DUT 独立电源设计，保护产品
设备规格
设备型号：FLA-6630AS
使用产品类别：UFS/eMMC/eMCP/ePOP
温度范围：-20℃~85℃
测试DUT数：5040pcs
电源：三相380V
功率：30kV
尺寸：3350mm（长）*1450mm（深）*2300mm（高）
重量：1200kg
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型号- SPQAGP1CWW01,SPQ8GP1CWW01,SPQAGP1CWW11,SPQBGP1CWW01,SPMBGP1CWW11,SPQBGP1CWW11,SPMAGP1CWW11,KTMAGP1CWW01,KTM8GP1CWW01,BGAE240,KTMBGP1CWW01,SPQ8GP1CWW11,SPM8GP1CWW11
服务
可根据用户的MOSFET管进行参数检测出具报告，静态参数最大电压:7500V、检测最大电流6000A；动态参数最大电压:3300V、检测最大电流:4500A。该测试标准满足GB、IEC及行业标准等，具备可靠性评估及老化实验能力。
实验室地址： 西安 提交需求>
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