【产品】导热系数1~3W/m·k的HI系列覆聚酰亚胺膜导热硅胶垫，可用于功率器件与散热铝片或机械外壳间

时间： 2022-02-28 来源：汉华

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汉华推出的HI系列导热硅胶垫是一款单面复合型材料，以聚酰亚胺薄膜为补强材料，经由特殊工艺加工而成，具有良好的导热性能与抗拉性能。应用于功率器件与散热铝片或机械外壳间，可以达到良好的绝缘和导热效果。产品实物图如下。

性能及特点

• 导热系数：1.0W/m·k~3.0W/m·k

• 厚度尺寸可0.15~10.0mm

• 尺寸规格可根据顾客的需求裁切

典型应用

• 新能源汽车动力电池模组

• 电源

• 电机电控

产品特性

*以上测试数据为硬度Shore00 55，导热系数3W，10mmx10mmxT1.0mm的样品

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全部评论（1）

用户18396822 Lv8 2023-01-23

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