【产品】导热系数1~3W/m·k的HI系列覆聚酰亚胺膜导热硅胶垫,可用于功率器件与散热铝片或机械外壳间
汉华推出的HI系列导热硅胶垫是一款单面复合型材料,以聚酰亚胺薄膜为补强材料,经由特殊工艺加工而成,具有良好的导热性能与抗拉性能。应用于功率器件与散热铝片或机械外壳间,可以达到良好的绝缘和导热效果。产品实物图如下。
性能及特点
• 导热系数:1.0W/m·k~3.0W/m·k
• 厚度尺寸可0.15~10.0mm
• 尺寸规格可根据顾客的需求裁切
典型应用
• 新能源汽车动力电池模组
• 电源
• 电机电控
产品特性
*以上测试数据为硬度Shore00 55,导热系数3W,10mmx10mmxT1.0mm的样品
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型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG
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