【产品】导热系数1~3W/m·k的HI系列覆聚酰亚胺膜导热硅胶垫,可用于功率器件与散热铝片或机械外壳间

2022-02-28 汉华
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汉华推出的HI系列导热硅胶垫是一款单面复合型材料,以聚酰亚胺薄膜为补强材料,经由特殊工艺加工而成,具有良好的导热性能与抗拉性能。应用于功率器件与散热铝片或机械外壳间,可以达到良好的绝缘和导热效果。产品实物图如下。

性能及特点

• 导热系数:1.0W/m·k~3.0W/m·k

• 厚度尺寸可0.15~10.0mm

• 尺寸规格可根据顾客的需求裁切


典型应用

• 新能源汽车动力电池模组

• 电源

• 电机电控


产品特性


*以上测试数据为硬度Shore00 55,导热系数3W,10mmx10mmxT1.0mm的样品


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 用户18396822 Lv8 2023-01-23
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