微波射频PCB材料解决方案领域的世界领导者——罗杰斯(Rogers)
产品亮点:
产品覆盖对技术要求最苛刻的电路应用领域,主要包括:定制材料、商业级材料、天线级材料、半固化片和粘结膜。
RO4000™系列:碳氢化合物填充陶瓷层压板,性价比极优,为微波射频、高速传输等产品提供了超高性价比的解决方案。
高可靠性RT/Duroid® 5000/6000系列:聚四氟乙烯(PTFE)填充了陶瓷或随机玻璃纤维的层压板,严苛的批次一致性,电气性能极稳定。
高可靠性TMM® 系列:丰富的候选介电常数,随温度变化极低,DK从3.27-12.85,出色的机械性能,抵抗蠕变流动和冷流动。
高导热性92ML™系列:环氧树脂+高导热陶瓷粉填充的高导热、高耐压电子材料,UL MOT 150℃,相同介质厚度耐压绝对值更高,8mil>4500VAC。
选型指南:
世强荣誉:
世强荣获由Rogers颁发的2014年度卓越成长奖、2009年度卓越成长奖、2003年最佳合作奖等。
(以上为部分奖杯照片)
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 233
本网站所有内容禁止转载,否则追究法律责任!
相关推荐
ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型,超低损耗,低至0.0004(Df) ;超大尺寸:54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等;丰富介电常数:2 -12.85 (Dk);超薄介质,低至1mil
产品型号
|
品类
|
产品系列
|
介电常数(Dk)
|
正切角损耗(Df)
|
介质厚度(mm)(mil)
|
导热系数W/(m·K)
|
铜箔类型
|
铜箔1厚度
|
铜箔2厚度
|
尺寸(inch)
|
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
|
层压板
|
RT/duroid® 5880LZ
|
2
|
0.0027
|
0.254mm(10mil)
|
0.33
|
电解铜
|
H1
|
H1
|
24X18
|
选型表 - ROGERS 立即选型
Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(中文)
目录- 公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217
罗杰斯RTduroid®6035HTC高频层压板具备高热导率、低损耗因子等优势,是高功率设备的理想之选
RT/duroid®6035HTC高频电路材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料。
ROGERS 半固化片选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型,超低损耗,介电常数(Dk):2.28-10.02,正切角损耗(Df):0.002-11.2,超大尺寸:24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等,超薄介质。
产品型号
|
品类
|
产品系列
|
介电常数(Dk)
|
正切角损耗(Df)
|
厚度(mils)(mm)(μm)
|
尺寸(inch)
|
导热系数W/(m·K)
|
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
|
半固化片
|
RO3003
|
3.00±0.04
|
3
|
0.005” (0.13mm)
|
25.5X18
|
0.5
|
选型表 - ROGERS 立即选型
Rogers(罗杰斯) RO3000系列线路板材料RO3003/RO3006/RO3010/RO3035高频层压板数据手册
描述- RO3000®系列高频电路材料是一种陶瓷填充PTFE复合材料,适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和机械稳定性,同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X和Y轴上的热膨胀系数(CTE)为17 ppm/°C,与铜匹配,提供了优异的尺寸稳定性。Z轴CTE为24 ppm/°C,即使在恶劣的热环境中也能提供出色的通孔可靠性。
型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI
TL615 高频碳氢覆铜板产品手册
描述- TL615产品手册介绍了高频碳氢覆铜板,这是一种超高频介电常数的覆铜板材料,具有接近FR-4的机械和加工性能,适用于航天、航空、制导等领域的小尺寸天线、滤波器、小型化收发器和电桥等应用。
型号- TL615
RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片
描述- 本文档介绍了RO4400™系列半固化片的特性,包括其与RO4000基材的兼容性、高玻璃态转化温度、低损耗因子、优异的电绝缘性能和机械强度等特点。这些产品适用于高速信号传输和多层板制造。
型号- RO4360G2™,RO4400™,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000 LOPRO®,RO4400,RO4835T™,RO4450B™,RO4000,RO4350B™,RO4450B,RO4450F™,4450T,RO4450F,4450B,RO4460G,4460G2,RO4450T™,RO4835,4450F,RO4450T
Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(英文)
描述- Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.
型号- RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T
罗杰斯高频层压板RO3003G2,77G汽车雷达PCB材料的选择
毫米波雷达技术正逐渐扩展到民用领域,如汽车驾驶辅助系统的雷达传感器。其中77G毫米波雷达是汽车前向的主流方向,主要应用于前向防碰撞、自动巡航。77G毫米波雷达频率已经达到E波段,对PCB材料损耗因子和介电常数稳定性等特性都有极为严苛的要求。罗杰斯公司在RO3000系列PTFE材料基础上开发了RO3003G2高频层压板,适用于77G汽车毫米波雷达传感器设计。
Rogers(罗杰斯) RO4400系列半固化片数据手册(中文)
描述- 本资料主要介绍了某款电子元器件的性能和应用。内容包括了该元器件的基本功能、技术规格以及在不同领域的应用实例。
型号- RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片,RO4400™,RO4450B™,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4450F BOND PLY 24X18 UNPUNCHED SHEET,RO4450F™,4450F BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET
天线电路板用的高频材料中,反向铜箔与基材接触面的粗糙度有没有行业标准或IPC标准。谢谢!
铜箔表面粗糙度的测试方法见IPC-TM-650 2.2.17,没有规定反向铜箔的表面粗糙度标准,这个指标反映了板材制造商的技术水平。ROGERS公司的板材及铜箔表面粗糙度的参数见https://www.sekorm.com/chapter/3058.html
鑫成尔电子提供低介电常数层压板罗杰斯RT6002高频板材,具有低排气率,是航空应用的理想材料
罗杰斯(Rogers)RT6002微波材料是一种低介电常数层压板,它能满足复杂微波结构设计中对机械可靠性和电气稳定性的严格要求。通过在-55℃到+150℃内对介电常数随温度变化率的测试结果表明,该材料介电常数抗温度变化能力极佳,能够满足滤波器、振荡器和延迟线设计人员对设计中稳定电性能的需求。
【技术】PCB层压板的铜箔介绍
PCB行业中使用的铜箔一般有压延铜箔(rolled annealed copper, RA)或电解(ED)铜箔两种。压延铜箔的工艺制造从纯铜坯料开始,不断碾压缩减厚度,最终缩减成需要的理想厚度的铜箔。
【选型】高频PTFE层压板RT/duroid 6202与TSM-DS3特性比较分析
RT/duroid 6202高频材料是一种添加了有限编织玻璃布的聚四氟乙烯(PTFE)层压板,具有低损耗、低介电常数的特性,可广泛用于航天航空和国防等高可靠性应用领域。
电子商城
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥550.8681
现货: 2,000
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥2,479.9453
现货: 1,286
品牌:ROGERS
品类:Thermoset Microwave Materials
价格:¥12,808.3369
现货: 5
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Laminates
价格:¥748.2760
现货: 110
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥1,523.4347
现货: 100
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥1,357.0593
现货: 66
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥3,387.5111
现货: 65
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Laminates
价格:¥6,066.0910
现货: 50
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Laminates
价格:¥36,387.6420
现货: 31
服务
可定制连接器单PIN电流最大不超过10A;环境温度:-45度~+125度;寿命/拔插次数:不超过5000次。
最小起订量: 5000 提交需求>
可定制排针排母间距:0.8~2.54mm,排数:1~3,电流:最大不超过10A;环境温度:-45度~+125度;寿命/拔插次数:不超过5000次。
最小起订量: 5000 提交需求>
查看全部1条回复