【产品】国产表面贴装超快恢复整流器ES5AC~ES5JC，内置应力消除器，适合自动化装配
辰达行推出ES5AC~ES5JC表面贴装超快恢复整流器，具有高正向浪涌电流能力，低反向漏电流，内置应力消除器，适合自动化装配，且适用于表面贴装应用等产品特性，且器件符合RoHS认证标准，器件采用DO-214AB/SMC外壳封装，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026），25℃环境温度下最大额定值和电气特性方面，该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至50V~600V，其支持的最大正向平均整流电流高达5.0A@TL=55℃，额定直流阻断电压下的最大反向直流电流为10.0μA@TA=25℃，最大反向恢复时间低至35ns@IF=0.5A,IR=1.0A,Irr=0.25A，典型结电容为95.0pF@f=1MHz，反向直流电压为4V条件下，结到环境典型热阻为45.0℃/W@PCB贴装在5.0x5.0mm铜垫区域，其工作结温和存储温度范围宽至-50℃~＋150℃。器件封装和尺寸图如下所示：
产品特点
塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：UL94V-0
适用于表面贴装应用
低反向漏电流
内置应力消除器，适合自动化装配
具有高正向浪涌电流能力
保证高温焊接：端子，250℃/10秒
玻璃钝化结芯片
机械参数
外壳封装：JEDEC DO-214AB/SMC模压塑封
端子：可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）
极性：器件本体上标记极性方向
贴装位置：任意
重量：0.007盎司，0.25克
最大额定值和电气特性
25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。单相、半波、60Hz阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。
Note：
1：反向恢复条件：IF=0.5A,IR=1.0A,Irr=0.25A；
2：f=1MHz，反向直流电压为4.0V条件下测试；
3：PCB贴装在0.2x0.2”(5.0x5.0mm)铜垫区域。
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产品型号
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品类
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VRRM（V)
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I(AV)(A)
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IFSM(A)
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VF@IF(V)
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VF@IF(A)
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IR(μA)
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Trr(ns)
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Package & Size
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SF11
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超快恢复整流管
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50
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0.95
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1
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DO-41
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