【产品】新型Flow S3封装IGBT模块,业界最大面积58.5x56.5mm²陶瓷基板设计,低电感封装 | 视频

2021-03-29 世强
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VINCOTECH的技术专家李燃为我们介绍了最新flow S3封装的IGBT模块,专为1500V光伏逆变器设计,具有业界最大的陶瓷基板。相比传统升压模块,可以设计出更紧凑,更轻量化,更高功率密度的系统。

新型Flow S3封装IGBT模块,业界最大面积58.5x56.5mm²陶瓷基板设计,低电感封装

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  • stiutk Lv8. 研究员 2021-10-21
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