【产品】表面贴装型陶瓷封装晶体单元,回流焊兼容

2018-07-28 世强
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KYOCERA(京瓷)推出的CX2520DB系列晶体单元无源晶振),陶瓷封装,为表面安装型,具有出色的频率稳定性和温度特性,非常适用于数字电子学、消费品、移动通信、蓝牙无线局域网等领域。

 

图1  CX2520DB系列晶体单元外形图


CX2520DB系列晶体单元的频带范围较宽,为12000kHz~54000kHz,频率公差为±15X10-6(温度为25±3℃),频率稳定度较高,具有稳定的工作频率,计时精准,误差低;其所需的负载电容为8pF(详情请咨询世强或官网);其采用小型表贴式陶瓷封装,封装尺寸为2.0mm*2.5mm*0.5mm,超小的封装便于应用于移动通信等便携式应用领域。

 

CX2520DB系列晶体单元的储存温度为-40~85℃,工作温度范围为-10~70℃或-30~85℃可选,可非常好地满足日常使用需求;在频带范围内,其驱动等级仅有10μW(最高100μW),较低的产品功耗能够节省电能,适用于电量敏感的电池供电产品。


 

CX2520DB系列晶体单元的订购信息如下:

 

图2  CX2520DB系列晶体单元订购信息

 

CX2520DB系列晶体单元突出特点与优势

·表面安装型

·陶瓷封装

·回流焊兼容

 

CX2520DB系列晶体单元应用领域

·数字电子

·消费类电子

·移动通信

·蓝牙无线局域网


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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