【产品】表面贴装型陶瓷封装晶体单元，回流焊兼容

时间： 2018-07-28 来源：世强

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由KYOCERA(京瓷)推出的CX2520DB系列晶体单元（无源晶振），陶瓷封装，为表面安装型，具有出色的频率稳定性和温度特性，非常适用于数字电子学、消费品、移动通信、蓝牙无线局域网等领域。

图1 CX2520DB系列晶体单元外形图

CX2520DB系列晶体单元的频带范围较宽，为12000kHz~54000kHz，频率公差为±15X10-6（温度为25±3℃），频率稳定度较高，具有稳定的工作频率，计时精准，误差低；其所需的负载电容为8pF（详情请咨询世强或官网）；其采用小型表贴式陶瓷封装，封装尺寸为2.0mm*2.5mm*0.5mm，超小的封装便于应用于移动通信等便携式应用领域。

CX2520DB系列晶体单元的储存温度为-40~85℃，工作温度范围为-10~70℃或-30~85℃可选，可非常好地满足日常使用需求；在频带范围内，其驱动等级仅有10μW（最高100μW），较低的产品功耗能够节省电能，适用于电量敏感的电池供电产品。

CX2520DB系列晶体单元的订购信息如下：

图2 CX2520DB系列晶体单元订购信息

CX2520DB系列晶体单元突出特点与优势

·表面安装型

·陶瓷封装

·回流焊兼容

CX2520DB系列晶体单元应用领域

·数字电子

·消费类电子

·移动通信

·蓝牙无线局域网

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