泽石科技携自研主控芯片神农Tensor和腾隐系列产品亮相SEMICON CHINA 2023,助力存储国产化建设
6月29日,全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会SEMICON CHINA 2023在上海新国际博览中心隆重举行。本届展会以“跨界全球 · 心芯相联”为主题,聚焦全球半导体产业格局、市场动向与前沿技术。泽石科技作为国内领先的存储解决方案提供商,携全自研主控芯片“神农Tensor”,和广泛应用于工业、消费、企业领域的SSD产品及解决方案,以及高端消费类存储品牌“腾隐”系列产品亮相展会。
SEMICON CHINA 2023
展览时间:6月29日—7月1日
展览地点:上海新国际博览中心(浦东新区龙阳路2345号)
泽石科技展位信息:E4馆-E4443
北京泽石科技有限公司作为中科院微电子所和团队共同发起成立的高科技存储公司,属于国家存储大战略产业化布局中重要的组成部分,致力于打造存储国产化的完整产业链。公司注重固态硬盘核心技术创新,是国内少有的具备从主控芯片、固件算法到SSD整体解决方案能力,对NAND特性有着深入独到理解的科技公司。
本次展会上,泽石科技主要展示了自研主控芯片“神农Tensor”;搭载神农主控的国产工业级宽温PCIe NVMe SSD,IP111X/IP102X; 该系列产品同时具备全国产器件设计,搭载长江存储128层3D NAND闪存颗粒+宽温支持(-40~85℃工作温度);支持稳定读写和掉电保护;可满足对稳定读写性能有高需求的使用场景。IP1X系列产品目前已获得近10家客户测试通过导入,进一步加速了泽石科技在工控领域自主可控SSD产品的布局。
本次参展的展品还有,工业级国产宽温SATA SSD,IS502X/IS512X/IS522X;国产工业级宽温PCIe NVMe SSD,IP204X;消费级高性能PCIe SSD, CP200X/CP300X; 以及“腾隐”旗下PCIe 4.0 SSD,TP4100 PRO,TP4000,TP4000 PRO系列;PCIe SSD,TP3000系列;SATA SSD,TS510系列等消费级存储产品。充分展现了泽石科技在固态硬盘核心技术的创新能力。
在未来的发展中,泽石科技将继续紧跟国家政策和存储大战略产业布局,力争实现SSD核心技术的全国产自主研发,打造完整的存储产业生态,助力存储产业国产化的加速前进。
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系列号
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产品描述
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规格与标准
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容量
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工作温度范围(℃)
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MOQ
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MPQ
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IP204X 256GB
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