新亮加强打造VCSEL的IDM模式，在全产业链上保障VCSEL在客户端的品质

时间： 2020-04-09 来源：新亮智能

在光通信、3D传感、面部识别、车载激光雷达（LiDAR）等应用中，VCSEL（垂直腔面发射激光器）是一个核心器件，温度是影响其稳定性和可靠性的一个极其重要的参数。众所周知，高温不仅会导致光电器件性能不稳定，其发光效率及使用寿命都会大打折扣。

新亮智能凭借多年的经验积累，从芯片设计、芯片工艺、封装形式、封装基板材料及结构散热方案三个方面考量，研发出了的高品质多样化的VCSEL二极管。VCSEL工作温度范围在-50～+125℃，电光转化效率（PCE）可高达50%。波长有808nm、850nm、940nm VCSEL可选，VCSEL 产品连续光功率（CW）从几毫瓦级到10瓦。

VCSEL的封装目前是行业里面的一个瓶颈。传统的激光器封装相对成本比较高，LED的封装相对成本比较低，但是又不能满足VCSEL的性能要求。这些原因严重限制了VCSEL的大规模应用，新亮智能继VCSEL设计和芯片工艺产线后，VCSEL封装生产线也开始量产，为公司VCSEL的IDM模式（IDM模式即设计、制造、封装测试到销售自有品牌都一手包办的半导体垂直整合型公司）更上一层楼。从而在全产业链上保障VCSEL在客户端的品质。

从应用要求考量封装

新亮根据市场需求，设计相应VCSEL产品，目前有针对车载，航空，工业应用，通信及消费类等5类产品；同时新亮根据不同应用的要求采用不同的封装方式，目的就是既能满足应用要求，又能节约成本，做到高性价比，充分考虑了不同功率的芯片和基板热膨胀失配导致的应力问题。新亮已经量产了不同封装尺寸和封装形式：2016、3535、7060、TO46、7070、SMD array及T封装，如下表：

从散热考量基板材料

对于封装基板材料，为了实现高效散热、热电分离及热膨胀系数匹配等要求，VCSEL元件封装基板采用如氮化铝（AlN）陶瓷基板、氧化铝（Al₂O₃）陶瓷基板、铜镀银（Cu/Ag）、磷镀铜（P/Cu）等多种材料。

除了封装之外，新亮智能也为客户提供一站式的基于VCSEL的光电解决方案。

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