联芯通SoC VC735X被Wi-SUN联盟认证为首批FAN 1.1认证测试用基准器，具有更高的传输速率
杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，宣布其VC735X SoC已成功被Wi-SUN联盟认证为首批FAN 1.1认证测试用基准器（CTBU），并且通过PHY Layer for FAN 1.1 Profile认证。VC735X是联芯通的新一代无线SoC，一款具有OFDM/FSK并发的Wi-SUN FAN RF Mesh无线SoC，是物联网网络和传感应用的完美解决方案。
在Wi-SUN联盟认证测试中，CTBU指的是Interoperability Test to Wi-SUN radio equipment Certified Test Bed Unit，也就是说VC735X扮演着Wi-SUN联盟认可的PHY Layer for FAN 1.1 Profile认证测试用基准器的角色。
Wi-SUN FAN 1.1更新包含以下两大特点：
1. 更高的传输速率
新的OFDM PHY规范，支持速率从150kbps提升至2.4Mbps。
联芯通VC735X更可提供高达3.6Mbps的私有(proprietary)传输速率。
2、多种传输速率切换
由于使用场景不同，产品可选择性支持FSK、OFDM或不同传输速率的切换。
联芯通VC735X更可支持FSK与OFDM任何一种data rate的并发。
联芯通总经理李信贤博士表示VC735X是联芯通最新研发的Wi-SUN SoC，也是OFDM高速无线通讯芯片，我們很荣幸地宣布VC735X率先通过Wi-SUN PHY Layer for FAN 1.1 Profile认证。
VC735X的关键特性是FSK和OFDM在任何数据速率下的并发性。这意味着VC735X不仅支持FSK 50/100/150/200/300/400/600Kbps，1Mbps数据速率；VC735X同时具备联芯通独家开发的FSK/OFDM并发，也称为FSK/OFDM自动侦测模式(FSK/OFDM auto mode detection)，它依赖于Rx自动检测传入数据包模式的能力，促使Tx可以根据信道质量自由决定数据包，可以有效提升传输速率和路由效率。
联芯通VC7351技术特性：
Highest data rate Sub-GHz Wireless SoC
FSK: 50/100/150/200/300/400/600
OFDM: 2.4 Mbps for 16QAM on 802.15.4x.
OFDM: 3.6 Mbps for 64QAM
RF Parameters
RF Bands: 850-960, 430-520, 300-330, 230 MHz
Tx Power: FSK: 20 dBm. OFDM: 17 dBm
Rx Sensitivity: FSK: -108 dBm/50Kbps. OFDM: -93 dBm /2.4Mbps
Adaptive Modulation
Modulation: OFDM, FSK, OQPSK
OFDM, FSK Concurrent & Co-existence
MCU
ARM Cortex M3 32-bit MCU (max. 120 MHz). 2 MB Flash, 256 KB SRAM.
AES 128/192/256-bit
Support Wi-SUN Protocol: FAN1.0 & FAN1.1
关于Wi-SUN联盟
Wi-SUN联盟成立于2012年，是一个由业界公司组成的全球非营利性组织。Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范，通过测试和认证计划提供强大的产品连接性，发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由ll转载自联芯通公众号，原文标题为:联芯通 VC735X 被 Wi-SUN联盟认证为第一个 FAN 1.1 认证测试用基准器(CTBU)，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
芯科科技提供多款无线连接和控制芯片产品及解决方案，BG2x系列蓝牙SoC成就多样医疗物联网用例，
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）的无线SoC和MCU助力全球客户的医疗物联网应用创新，持续打造更智能、高效、安全和便捷的健康监测设备。智能和网联技术近年来一直是医疗和健康保障领域内的热门技术，许多厂商都在利用医疗物联网（IoMT）技术开发更加智能和互联的健康监测设备，以利用物联网、云计算、人工智能和可穿戴等新一代信息通信技术，来帮助用户时刻监控自己的健康状况、降低医疗费用和就医麻烦。
灿芯半导体和全球电力线通信领导者Semitech合作开发工业级M2M SoC芯片
灿芯半导体与全球领先的电力线通信解决方案供应商Semitech合作开发工业级机器对机器（M2M） SoC芯片，此SoC设计旨在通过电力线通信（PLC）/无线通讯模式在全球工业和能源传输市场实现M2M通信。
联芯通旗下公司濎通芯携手Pelion进军物联网市场，共同创建Wi-SUN生态圈
loT 物联网、智能电网通信芯片设计濎通芯（联芯通）与联网设备服务领导厂商 Pelion 签订合作协议，双方企业将携手合作、共同打造以 Wi-SUN 传输、连接的联网产品和物联网平台。
【选型】Silicon Labs BG22、xG24、BG27无线SoC比较及信驰达无线模块选型指南
作为安全、智能无线技术领域的前沿品牌，Silicon Labs在最近几年陆续推出了EFR32BG22、EFR32xG24、EFR32BG27等系列无线SoC。RF-star作为物联网行业领先的无线通信模组厂商，基于Silicon Labs的无线SoC推出了RF-BM-BG22x系列串口转蓝牙透传模块、RF-BM-BG24x旗舰系列低功耗蓝牙模块和RF-BM-MG24x旗舰系列并发多协议无线模块。
芯科科技工业物联网蓝牙SoC芯片BG24提供-105.7dBm高灵敏度接收与多协议支持，为复杂环境带来高效通信解决方案
在工业物联网的应用中，稳定的无线通信是连接设备和优化流程的核心。然而，复杂的工业环境通常伴随着信号干扰强、通信距离远等挑战，对无线芯片的性能提出了更高的要求。Silicon Labs推出的BG24蓝牙SoC芯片，以卓越的性能和灵活的多协议支持，为工业物联网提供了一套高效稳定的通信解决方案。BG24芯片具备-105.7 dBm的高接收灵敏度，能够在信号微弱或干扰强的工业场景中保持可靠的通信能力。这使
中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片，适用于智能表计和智能交通等
中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核，22nm先进工艺，集成射频，PMU，Modem以及AP，可以实现超高集成度单芯片解决方案，全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。 CM8610芯片集成了基带、射频和电源管理，并集成PSRAM颗粒和Flash颗粒，具有非常高的集成度。
EFR32FG23无线SoC系列数据手册
EFR32FG23无线SoC系列是适用于智能家居、安全、照明、楼宇自动化和计量等sub-GHz物联网应用的理想解决方案。该系列具有高性能的sub-GHz无线电，提供长距离通信能力，不受2.4 GHz干扰。单芯片多核解决方案提供行业领先的安全性、低功耗和快速唤醒时间，并集成了功率放大器，以实现物联网设备的下一代安全连接。
SILICON LABS - 无线SOC系列,WIRELESS SOC FAMILY,SOC,MCU,单片机,EFR32XG23,EFR32FG23B010F128GM40-C,EFR32FG23A010F256GM48-C,EFR32FG23B010F512IM40-C,EFR32FG23A020F512GM48-C,EFR32FG23B021F512IM48-C1,EFR32FG23A021F512GM40-C,EFR32FG23A010F512GM48-C,EFR32FG23A010F256GM40-C,EFR32FG23B010F512IM48-C,EFR32FG23A020F512GM40-C,EFR32FG23A010F512GM40-C,EFR32FG23B021F512IM40-C,EFR32FG23A011F512GM40-C,EFR32FG23B020F512IM40-C,EFR32FG23A020F256GM48-C,EFR32FG23B020F512IM48-CR,EFR32FG23,EFR32FG23B020F128GM40-C,EFR32FG23B021F512IM48-C,EFR32,EFR32FG23A020F256GM40-C,EFR32FG23B020F512IM48-C,REMOTE CONTROLS,安防,车库门开启器,SECURITY,汽车轮胎压力监测系统,REARVIEW MIRRORS,STREET LIGHTING,TIRE PRESSURE MONITORING SYSTEM,被动免匙进入,轮胎监测传感器,被动进入被动启动,HOME,METERING,计量,INDUSTRIAL AUTOMATION,PASSIVE ENTRY PASSIVE START,后视镜,楼宇自动化,BUILDING AUTOMATION,遥控器,PASSIVE KEYLESS ENTRY,路灯,工业自动化,家,GARAGE DOOR OPENERS,TIRE MONITORING SENSOR
H3861V100 SoC WiFi芯片
Hi3861V100是一款高度集成的2.4GHz SoC WiFi芯片，具备IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路，支持多种无线通信标准和协议。该芯片集成高性能32位微处理器、硬件安全引擎和丰富的外设接口，适用于智能家电等物联网智能终端领域。
安信可科技 - SOC WIFI芯片,HI3861V100
EFR32无线通信模块AN004--RailTest（接收灵敏度开路测试）
EFR32标准模块，是世强独立研发，供用户学习、使用的射频模块。这个模块搭载Silicon Labs 多频段多协议的EFR32MG系列无线SOC芯片EFR32MG12P433F1024GM48，7*7mm QFN48封装，广泛用于智能门锁，门禁系统，照明系统，智能家居，无线抄表等领域。本文基于一站式开发平台simplicity studio V4和EFR32标准模块，介绍如何测试接收灵敏度。
拆箱Silicon Labs最新的用于能量收集的蓝牙SoC
本资料主要介绍了硅实验室（Silicon Laboratories）最新推出的蓝牙能量采集SoC——xG22E。资料详细阐述了电池在物联网（IoT）应用中的问题，如环境污染、成本和法规限制，并提出了基于能量采集技术的解决方案。资料重点介绍了xG22E的特点，包括低功耗、快速唤醒、长距离无线通信等，以及其在智能家居、工业和商业领域的应用。此外，资料还提供了xG22E的探索套件和资源，以帮助开发者快速上手。
SILICON LABS - SOC,EFR32XG22E,XG22E,SOLAR-OUTDOOR,资产追踪,GAMING ELECTRONICS,TIRE PRESSURE MONITOR SENSORS,SMART SENSORS,太阳能室内,INDUCTION,SOLAR-INDOOR,ELECTRONIC SHELF LABELS,胎压监测传感器,SMART HOME DOORS,太阳能户外,动力脉冲,PIEZO,THERMAL,归纳,冷链,电子货架标签,热的,ASSET TRACKING,商业的,CONDITION MONITORING,智能建筑软件发痒,VIBRATION,INDUSTRIAL,智能家电,智能分项计量,KINETIC PULSE,智能传感器,COLD CHAIN,智能家居门,FACTORY AUTOMATION,SMART BUILDING SW ITCHES,振动,AGRICULTURE,工业,REMOTE CONTROLLERS,SMART SWITCHES,智能建筑传感器,遥控器,COMMERCIAL,SMART BUILDING SENSORS,压电的,智能开关,农业,工厂自动化,SMART SUB-METERING,状态监测,SMART APPLIANCES,游戏电子设备
【产品】超低功耗高集成度的SoC通信芯片CM6620，采用32位RISC-V CPU内核，软硬件资源丰富
中移芯昇CM6620 SoC通信芯片高性能低成本、超低功耗、高集成度，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成片上RF和PA以及低功耗PMU，实现广域低功耗物联网单芯片解决方案。
桃芯科技（INGCHIPS）BLE芯片选型表
桃芯科技 - BLE 5.0 SOC,BLE芯片,BLE 5.1 SOC,ING91871B,ING91881B,ING91682C,ING91680C,ING91870C,ING91880C,ING91888A,ING91870CQ,AOA,汽车,AOD,智能电网,BMS,光伏,消费,工业传感器,储能
EFR32BG27无线GeckoSoC系列数据短
本文档介绍了EFR32BG27无线Gecko SoC系列，这是一款适用于物联网设备的低功耗蓝牙5.x网络解决方案。该SoC集成了76.8MHz Cortex-M33内核和高性能2.4GHz无线电，提供高效的无线连接能力。它支持多种电池供电方式，并具有广泛的通信协议和安全功能。
SILICON LABS - WIRELESS GECKO SOC,SOCS,EFR32BG27C230F768IM32-B,EFR32BG27C140F768IM32-B,EFR32BG27C320F768GJ39-AR,EFR32BG27,EFR32BG27C320F768GJ39-B,EFR32BG27C140F768IM40-B,EFR32BG27C230F768IM40-B,ASSET MONITORING,SPORTS DEVICES,运动器材,健身器材,INDUSTRIAL AUTOMATION,WELLNESS DEVICES,PORTABLE MEDICAL,FLEET MONITORING,POWER TOOLS,门禁,电动工具,资产监测,便携式医疗,HOME END DEVICES,工业自动化,BLUETOOTH MESH,FITNESS DEVICES,蓝牙MESH,ACCESS CONTROL,健康设备,家庭终端设备,车队监控
EFR32FG25 Gecko无线SoC系列数据手册
EFR32FG25 Gecko无线SoC是一款适用于sub-GHz Wi-SUN应用的理想解决方案，特别适合于计量、照明和配电自动化等领域。该芯片具有高性能的sub-GHz无线电，提供长距离通信且不受2.4 GHz干扰的影响。单晶圆多核解决方案提供了业界领先的网络安全、高吞吐量和集成的功率放大器，以实现物联网设备的下一代安全连接。
SILICON LABS - GECKO WIRELESS SOC,GECKO无线SOC,EFR32FG25B111F1152IM56-B,EFR32FG25A221F1920IM56-B,EFR32FG25A211F1920IM56-B,EFR32FG25B222F1920IM56-B,EFR32FG25B121F1152IM56-B,EFR32FG25A111F1152IM56-B,EFR32FG25A121F1152IM56-B,EFR32FG25B221F1920IM56-B,EFR32FG25B212F1920IM56-B,EFR32FG25B222F1920IM56-BR,EFR32FG25B211F1920IM56-B,EFR32FG25,SMART ELECTRIC METERING,市政基础设施,照明,IOT DEVICES,INDUSTRIAL APPLICATIONS,LIGHTING,物联网设备,智能电能计量,路灯,METERING,STREET LIGHTING,工业应用,配电自动化,MUNICIPAL INFRASTRUCTURE,DISTRIBUTION AUTOMATION,计量
电子商城
现货市场
服务
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
最小起订量： 2500 提交需求>
支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试；9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试，天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳/苏州 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论