联芯通SoC VC735X被Wi-SUN联盟认证为首批FAN 1.1认证测试用基准器,具有更高的传输速率
杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,提供智能电网和物联网通信解决方案,宣布其VC735X SoC已成功被Wi-SUN联盟认证为首批FAN 1.1认证测试用基准器(CTBU),并且通过PHY Layer for FAN 1.1 Profile认证。VC735X是联芯通的新一代无线SoC,一款具有OFDM/FSK并发的Wi-SUN FAN RF Mesh无线SoC,是物联网网络和传感应用的完美解决方案。
在Wi-SUN联盟认证测试中,CTBU指的是Interoperability Test to Wi-SUN radio equipment Certified Test Bed Unit,也就是说VC735X扮演着Wi-SUN联盟认可的PHY Layer for FAN 1.1 Profile认证测试用基准器的角色。
Wi-SUN FAN 1.1更新包含以下两大特点:
1. 更高的传输速率
新的OFDM PHY规范,支持速率从150kbps提升至2.4Mbps。
联芯通VC735X更可提供高达3.6Mbps的私有(proprietary)传输速率。
2、多种传输速率切换
由于使用场景不同,产品可选择性支持FSK、OFDM或不同传输速率的切换。
联芯通VC735X更可支持FSK与OFDM任何一种data rate的并发。
联芯通总经理李信贤博士表示VC735X是联芯通最新研发的Wi-SUN SoC,也是OFDM高速无线通讯芯片,我們很荣幸地宣布VC735X率先通过Wi-SUN PHY Layer for FAN 1.1 Profile认证。
VC735X的关键特性是FSK和OFDM在任何数据速率下的并发性。这意味着VC735X不仅支持FSK 50/100/150/200/300/400/600Kbps,1Mbps数据速率;VC735X同时具备联芯通独家开发的FSK/OFDM并发,也称为FSK/OFDM自动侦测模式(FSK/OFDM auto mode detection),它依赖于Rx自动检测传入数据包模式的能力,促使Tx可以根据信道质量自由决定数据包,可以有效提升传输速率和路由效率。
联芯通VC7351技术特性:
Highest data rate Sub-GHz Wireless SoC
FSK: 50/100/150/200/300/400/600
OFDM: 2.4 Mbps for 16QAM on 802.15.4x.
OFDM: 3.6 Mbps for 64QAM
RF Parameters
RF Bands: 850-960, 430-520, 300-330, 230 MHz
Tx Power: FSK: 20 dBm. OFDM: 17 dBm
Rx Sensitivity: FSK: -108 dBm/50Kbps. OFDM: -93 dBm /2.4Mbps
Adaptive Modulation
Modulation: OFDM, FSK, OQPSK
OFDM, FSK Concurrent & Co-existence
MCU
ARM Cortex M3 32-bit MCU (max. 120 MHz). 2 MB Flash, 256 KB SRAM.
AES 128/192/256-bit
Support Wi-SUN Protocol: FAN1.0 & FAN1.1
关于Wi-SUN联盟
Wi-SUN联盟成立于2012年,是一个由业界公司组成的全球非营利性组织。Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范,通过测试和认证计划提供强大的产品连接性,发展Wi-SUN生态系统,实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。
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MEIG(美格)5G+AIoT模组选型指南
目录- 公司简介 模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列 产品解决方案
型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ
EFR32FG2x产品家族通过Sub-GHz无线网络免除HVAC电线并节省能源
芯科科技在1GHz以下无线解决方案领域处于领先地位,提供多样化的收发器和无线MCU产品组合,可满足各种HVAC需求。EFR32FG2x产品家族基于多核体系结构,采用Cortex®M33和Cortex®M0+内核,为设计师提供安全、高性能、低功耗的选择。EFR32FG23在低功耗系统中脱颖而出,优先考虑RF性能并支持Wi-SUN和专有体系结构。
应用方案 发布时间 : 2024-09-23
磐启微电子(PANCHIP)Sub-1G/多协议/BLE-Lite系列芯片选型表
目录- Sub-1G series Multiprotocol series BLE-Lite series
型号- PAN2013CF,PAN159,PAN1080UB1A,PAN1080UA1A,PAN1080UA3C,PAN2013CAEK,PAN1026 SERIES,PAN108 SERIES,PAN3020BV,PAN3031AX,PAN2010,PAN3020BL,XN297LBW,XNS1042,PAN1026,PAN1020DX,PAN3501,PAN2025B50X,PAN102 SERIES,PAN2416AV,XN297L SERIES,PAN2025B50Y,PAN1080LB5B,PAN309,PAN1080LB5A,PAN308,PAN1080LA5A,PAN108,PAN1082UA1C,PAN186,XNS102,PAN125,PAN102,PAN7420S7FA,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,PAN7020RVBA,XN297LCU,PAN2020,PAN1026MPDQ,PAN1026MPDW,XN297L
【选型】Silicon Labs BG22、xG24、BG27无线SoC比较及信驰达无线模块选型指南
作为安全、智能无线技术领域的前沿品牌,Silicon Labs在最近几年陆续推出了EFR32BG22、EFR32xG24、EFR32BG27等系列无线SoC。RF-star作为物联网行业领先的无线通信模组厂商,基于Silicon Labs的无线SoC推出了RF-BM-BG22x系列串口转蓝牙透传模块、RF-BM-BG24x旗舰系列低功耗蓝牙模块和RF-BM-MG24x旗舰系列并发多协议无线模块。
器件选型 发布时间 : 2023-09-07
SOC模块LoRa-STM32WLE5有哪些值得关注
SoC模块是一个高度集成的芯片,能够执行复杂的计算和处理任务,适用于广泛的嵌入式和消费电子应用。LoRa数传模块专门用于低功耗、长距离无线通信,主要用于物联网(IoT)应用,如远程监控和传感器网络。简单来说,SoC模块是一个通用计算平台,而LoRa模块则专注于无线通信功能。
产品 发布时间 : 2024-07-30
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
最小起订量: 2500 提交需求>
支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试;9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试,天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳/苏州 提交需求>
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