联芯通SoC VC735X被Wi-SUN联盟认证为首批FAN 1.1认证测试用基准器，具有更高的传输速率

时间： 2023-02-15 来源：联芯通公众号

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杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，宣布其VC735X SoC已成功被Wi-SUN联盟认证为首批FAN 1.1认证测试用基准器（CTBU），并且通过PHY Layer for FAN 1.1 Profile认证。VC735X是联芯通的新一代无线SoC，一款具有OFDM/FSK并发的Wi-SUN FAN RF Mesh无线SoC，是物联网网络和传感应用的完美解决方案。

在Wi-SUN联盟认证测试中，CTBU指的是Interoperability Test to Wi-SUN radio equipment Certified Test Bed Unit，也就是说VC735X扮演着Wi-SUN联盟认可的PHY Layer for FAN 1.1 Profile认证测试用基准器的角色。

Wi-SUN FAN 1.1更新包含以下两大特点：

1. 更高的传输速率

新的OFDM PHY规范，支持速率从150kbps提升至2.4Mbps。

联芯通VC735X更可提供高达3.6Mbps的私有(proprietary)传输速率。

2、多种传输速率切换

由于使用场景不同，产品可选择性支持FSK、OFDM或不同传输速率的切换。

联芯通VC735X更可支持FSK与OFDM任何一种data rate的并发。

联芯通总经理李信贤博士表示VC735X是联芯通最新研发的Wi-SUN SoC，也是OFDM高速无线通讯芯片，我們很荣幸地宣布VC735X率先通过Wi-SUN PHY Layer for FAN 1.1 Profile认证。

VC735X的关键特性是FSK和OFDM在任何数据速率下的并发性。这意味着VC735X不仅支持FSK 50/100/150/200/300/400/600Kbps，1Mbps数据速率；VC735X同时具备联芯通独家开发的FSK/OFDM并发，也称为FSK/OFDM自动侦测模式(FSK/OFDM auto mode detection)，它依赖于Rx自动检测传入数据包模式的能力，促使Tx可以根据信道质量自由决定数据包，可以有效提升传输速率和路由效率。

联芯通VC7351技术特性：

Highest data rate Sub-GHz Wireless SoC

FSK: 50/100/150/200/300/400/600
OFDM: 2.4 Mbps for 16QAM on 802.15.4x.
OFDM: 3.6 Mbps for 64QAM

RF Parameters

RF Bands: 850-960, 430-520, 300-330, 230 MHz
Tx Power: FSK: 20 dBm. OFDM: 17 dBm
Rx Sensitivity: FSK: -108 dBm/50Kbps. OFDM: -93 dBm /2.4Mbps

Adaptive Modulation

Modulation: OFDM, FSK, OQPSK
OFDM, FSK Concurrent & Co-existence

MCU

ARM Cortex M3 32-bit MCU (max. 120 MHz). 2 MB Flash, 256 KB SRAM.
AES 128/192/256-bit
Support Wi-SUN Protocol: FAN1.0 & FAN1.1

关于Wi-SUN联盟

Wi-SUN联盟成立于2012年，是一个由业界公司组成的全球非营利性组织。Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范，通过测试和认证计划提供强大的产品连接性，发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。

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