【技术】底部填充胶的概念、工作原理和作用

2021-10-19 禧合
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禧合将在本文探讨底部填充胶的概念、工作原理和作用。首先底部填充胶是什么?它是不是胶粘剂?底部填充胶是一种环氧树脂灌封材料,流动性高,纯度高,组分单一,加热固化后能将BGA和CSP底部的空隙填满,从而加固芯片,强化抗跌落性能和系统的可靠性,降低芯片与基板间的应力冲击。底部填充剂属于胶粘剂的一种。


底部填充胶的工作原理:

底部填充胶的工作原理是其利用毛细作用让胶水快速流过芯片底部,最小可流动空间为10um,因为胶水不会流于低于4um的间隙,所以也符合焊接工艺里的电气安全特性。

底部填充胶都有什么作用:

底部填充胶一般应用于CSP/BGA芯片底部,随着电脑,手机等电子产品的快速发展,所以CSP/BGA的应用也越来越广泛,工艺操作也逐步变高,所以底部填充胶也开始被开重。


底部填充胶的流动性好,填充间隙小,速度快,能迅速渗透到芯片底部,可以快速固化,固化后能起到缓和温度冲击以及应力冲击,增强了连接的可信赖性。底部填充胶能兼容大部分的无铅和无锡焊膏,并且易返修,电气性能和机械性能都很优良。


使用底部填充胶之后,比如常用的手机,用高处掉落,仍然可以正常开机运行,如果没有使用底部填充胶,那么芯片可能会从PCB板上摔出,导致手机无法继续使用,由此可见底部填充胶的使用意义。


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