【产品】薄至0.017 mm的定制石墨片，导热系数高达1600 W/m·K，手机降温比同行低3.5度

时间： 2021-08-11 来源：金菱通达

技术问答

手机行业除了用导热凝胶在芯片位置点胶导热之外，水平方向散热也少不了用人工合成的定制石墨片。金菱通达将人工合成的定制石墨片应用于同款手机进行对比，测试表面温度比同行多降温3.5度。

图 1

手机的更新换代非常快，而手机温度一直是业界关注的焦点，从实验数据对比看，使用了金菱通达的人工合成石墨片，手机屏幕和芯片温度比同行产品低了3.5度，表面上看温差不大，但技术难度是就不在一个数量级上了。

图 2

选择高韧性的定制石墨片XK-SG1500，有以下几个原因：

●在无法使用主动冷却材料时，XK-SG1500是非常优秀的扩散膜，目前金菱通达的部分产品在水平方向的导热系数达1600 W/m·K，领先同行。
●产品最薄的达0.017 mm，并可根据客户的特殊要求进行定制。
●高韧性，除了在水平方向上有优异的热扩散性能，还能让温度从集中处迅速地散发热量，从而让热点和整个装置的温度降低，可使设备和机器进行更长时间的运行，不出现异常和故障。
●无胶膜的使用，可使温度范围适应从极低温到3000℃，添加保护膜胶也可以达到120℃。

●无气体和液体渗透性，不易老化和脆化。

图 3

金菱通达的石墨片相比传统的导热硅胶片来说，有比较显著的优势：
●不会发生硅油分离，污染周围器件，提高了产品可靠性。
●石墨膜易于加工，不容易变形，便于客户生产线安装。

●产品轻薄，易于包装，同时减少运输和仓储成本。

图 4

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 1
| 转发至：

本文由三年不鸣转载自金菱通达，原文标题为:金菱通达的定制石墨片XK-SG1500,手机温度比同行低3.5度，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（1）

dylen Lv7. 资深专家 2021-08-13

学习

没有更多评论了

【产品】金菱通达导热相变材料XK-C16轻松对标Hi-Flow 300P，导热功能高于1.6W/m·K

XK-C16是金菱通达导热相变材料中的王者，对标国际一线品牌Hi-Flow® 300P，不敢说吊打，但也是轻轻松松，毫无压力。两者相比，金菱通达XK-C16导热功能高于1.6，而且热阻更低，大家都知道热阻越低实际导热效果越好。

新产品发布时间 : 2021-10-28

【产品】金菱通达导热结构胶XK-D12用于动力电池大模组，采用橡胶软化环氧树脂专利先进新材料

金菱通达采用橡胶软化环氧树脂专利先进新材料，用于动力电池大模组的金菱通达导热结构胶XK-D12，有着同行传统环氧树脂和聚氨酯可靠性只能仰视不能同比的优势。坚持厂内原材料源头检查保障品质，实现全自动化生产，每年出具可靠性测试报告，保障品质。

新产品发布时间 : 2021-10-16

【产品】金菱通达导热凝胶XK-G40助力机架式服务器散热,，导热系数实测4.0W/m*K

机架式服务器导热散热一直是行业的痛点和制高点，这长期是导热行业的空白。行业只有极少数厂商拥有这样的导热材料解决方案，而且长期被国外大厂所垄断。金菱通达导热凝胶XK-G40打破国外大厂垄断, 成为为数不多的能够解决机架式服务器散热的厂家之一，整个行业震惊。

新产品发布时间 : 2021-10-13

【产品】导热系数1600W/mK高韧性人工合成石墨片XK-SG1500，可有效降低发热源热密度

金菱通达的高韧性人工合成石墨片XK-SG1500，具有超薄散热材料,可有效降低发热源热密度, 达到大面积快速传热, 并消除单点高温的现象,具轻量化优势,质地柔软, 极佳加工性及使用性的产品特性。

产品发布时间 : 2021-09-27

XK-SG1500 Synthetic Graphite Sheet

型号- XK-SG1500

数据手册 - 金菱通达 - 2020/05/30 PDF 英文下载查看更多版本

一文介绍手机电池激活的原理、方法以及注意事项

手机电池激活是一个备受关注的话题，因为一个健康的电池可以延长手机的使用寿命，提高手机的性能。在本文中，我们将详细介绍手机电池激活的原理、方法以及注意事项。我们将从以下几个方面展开讨论。

技术探讨发布时间 : 2023-12-28

金菱通达导热双面胶带XK-TN08，已通过UL QOQW2黏性认证，有效解决脱落问题

金菱通达导热双面胶带XK-TN08，通达美国UL QOQW2黏性认证。本文中金菱通达给客户们提供具体的导热双面胶带操作方法和注意事项，帮助大家解决导热双面胶带脱落问题。

产品发布时间 : 2024-05-29

金菱通达5.0W导热硅胶片XK-P50S助力TO247封装应用升级，具备超过10kV/mm抗击穿强度

近期，金菱通达与上海一家知名医疗器械制造商的合作中，针对其TO247封装，导热间隙仅为0.5mm的产品提出了全新的解决方案。原有的某格斯GAP PAD TGP 3000虽表现良好，但在耐压方面无法满足客户5KV的严格标准。而金菱通达导热硅胶片XK-P50S凭借其卓越的性能，不仅提升了产品的导热效率，更是在耐压测试中表现出色，成功通过了所有的技术考验，赢得了客户的信赖。

器件选型发布时间 : 2024-11-15

金菱通达无硅导热垫片XK-PN60导热系数6W，解决激光客户硅油挥发问题

金菱通达无硅导热垫片XK-PN60，高导热系数6W，无硅油挥发、高绝缘、高压缩性、主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出。金菱通达(GLPOLY)研发团队经过两次高温化学处理，并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。金菱通达研发出的无硅导热垫片XK-PN系列彻底解决了硅油析出问题。

应用方案发布时间 : 2024-05-20

金菱通达（GLPOLY）单剂/双剂胶类产品选型指南

描述- 深圳金菱通达是一家专注研制导热材料产品的中国公司，是中国导热材料行业最具影响力的新材料开发企业，拥有自己的导热材料品牌”GLPOLY“。致力于为客户提供精准的导热产品及创新的导热解决方案服务，以满足客户在今日科技突飞猛进之先进创新型产品解热特殊应用需求。

型号- XK-D,XK-G80,XK-G60,XK-D20,XK-G40,XK-T589S,XK-A03,XK-G20,XK-A,XK-S,XK-S60,XK-U,XK-T,XK-S40,XK-S20,XK-S65,XK-D153,XK-G100,XK-S08,XK-U528,XK-G70,XK-D30,XK-G50,XK-G30,XK-D12,XK-G35,XK-S30,XK-S10,XK-S12,XK-S15,XK-U12

选型指南 - 金菱通达 - 2022/6/23 PDF 中文下载