【产品】ROGERS Kappa 438层压板,采用陶瓷填充和玻璃布增强复合材料, 兼容常规FR-4
罗杰斯(ROGERS)Kappa 438层压板是采用陶瓷填充和玻璃布增强的碳氢化合物体系复合材料,可提供卓越的高频性能,材料损耗低,电路制造成本低,可以使用标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺制造。Kappa 438层压板达到UL 94 V-0阻燃等级,同时兼容无铅焊接工艺。
Kappa 438层压板的介电常数 (Dk) 与 FR-4 的介电常数相当。可以应用于使用 FR-4 设计,但需要更高电气性能特性的电路中。
特性
玻璃布增强碳氢化合物热固性材料
Dk 4.38 ,与常规 FR-4 兼容
比 FR-4 更好的 Dk 和厚度公差控制
Z轴CTE低,为42 ppm/°C
高Tg,> 280°CTMA
满足UL 94-V0要求
优势
可以使用与 FR-4 相同的工艺轻松完成 PCB 的制造
特有的设计 Dk 值,轻松兼容需要更好电气性能的现有 FR-4 设计
更好的性能一致性
更佳的设计灵活性和电镀通孔可靠性
可自动装配
应用
手持移动设备和 Wi-Fi 天线
小基站/分布式天线系统 (DAS)
车载信息系统/信息娱乐系统
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ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型,超低损耗,低至0.0004(Df) ;超大尺寸:54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等;丰富介电常数:2 -12.85 (Dk);超薄介质,低至1mil
产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
|
电解铜
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H1
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H1
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24X18
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选型表 - ROGERS 立即选型
Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(中文)
目录- 公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217
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罗杰斯层压板涵盖多种介电常数和厚度,帮助提高手持设备和WiFi天线性能
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Kappa® 438 层压板 数据资料表
描述- 本文档介绍了tanrIPC-TM-650 2.4.4(m K)标准厚度的电路板材料,包括其标准尺寸、铜箔厚度和可供选择的规格。文档提供了不同厚度的选项,并说明了可定制的尺寸范围。
型号- KAPPA® 438,KAPPA 438
CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料高频层压板数据资料表
描述- CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料是一种高性能的高频层压板,具备卓越的尺寸稳定性和低的热膨胀系数。该材料适用于多种铜箔类型,并支持埋阻方案,广泛应用于陆基和机载通信以及雷达系统。
型号- CLTE-XT™,CLTE,CLTE™,CLTE-XT
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可替代DS-7409D的高频层压板Kappa 438,适用于Sub-6GHz 5G通信应用
通信市场对数据速率的需求驱动5G的快速发展,在5G低频段应用中主要采用低损耗FR-4如DS-7409D设计,由于设计的复杂,系统对PCB介电常数和厚度公差、温度稳定性提出更高的要求,ROGERS推出的Kappa 438以其良好的介电常数和厚度一致性满足5G新需求。
电子商城
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥550.8681
现货: 2,000
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥2,479.9453
现货: 1,286
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,989.4355
现货: 429
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥554.2134
现货: 385
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,571.9097
现货: 250
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥2,669.6313
现货: 250
品牌:ROGERS
品类:PTFE/Woven Fiberglass Laminates
价格:¥16,030.1502
现货: 201
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥2,393.1651
现货: 200
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥4,406.0729
现货: 175
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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