莱尔德导热解决方案和电磁屏蔽解决方案轻松应对5G无线领域上的导热和电磁干扰挑战

时间： 2021-07-15 来源：Laird

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5G无线技术可提供增强型移动宽带(eMBB)、高可靠低延时通信(URLLC)和大规模机器通信(mMTC)，促进了人工智能和物联网技术的快速发展。

与LTE-4G相比，5G无线技术具有更高的频率，后期将继续扩增至30Ghz及以上。同时，基于5G无线技术的基带等核心芯片组、射频模块和元器件的数据处理要求更高，功耗更大; 这使5G AAU等电信设备 (CU、DU)的导热管理和电磁干扰(EMI)抑制面临更大的挑战。

莱尔德凭借扎根在电信和5G无线领域的丰富经验和多年努力，推出了先进的导热解决方案和电磁屏蔽解决方案，包括多功能全方位解决方案，以帮助电信工程师轻松应对他们所面临的导热和电磁干扰挑战。

5G有源天线处理单元(5G AAU)

5G AAU通常安装在建筑物顶部或户外高杆上。与射频拉远单元(RRU)相比，5G AAU 集成了有源MIMO天线阵列。严格控制了外形尺寸和重量以便更好地适应恶劣的应用环境，其功耗是RRU功耗的2至3倍。

为了应对导热和电磁干扰挑战并将MIMO天线（尤其是波长小于10毫米的天线）的射频波传输损耗降到最低，必须采用高性能和高可靠性的材料。莱尔德还提供制造5G AAU天线罩的低介电常数和低介电损耗热塑性塑料。

相关产品：吸波材料，导热界面材料，点胶成形导电橡胶，导电橡胶(ECE)，石墨化碳泡棉(GOF)

小型基站/5G特微型基站

小型基站和5G特微型基站用于增强指定区域的AAU传输信号。紧凑的设计和高频射频模块及组件容易产生散热和电磁干扰问题。

为此，莱尔德提供了一系列高性能材料，可以帮助设计工程师轻松解决小型基站和5G特微型基站的导热和电磁干扰问题。

相关产品：吸波材料，导热界面材料，点胶成形导电橡胶，导电橡胶(ECE)，石墨化碳泡棉(GOF)

用于5G前传的光收发模块

SFP+/SFP28广泛应用于5G前传(AAU和DU之间的光信号传输)。

由于室外环境恶劣，并且光收发模块中的LD芯片组和控制器芯片对温度的敏感性很高，需要一种有效的系统散热方案。

为此，莱尔德为工程师提供其所需要的可靠材料设计，以解决光收发模块的导热问题和电磁干扰问题。

相关产品：导热界面材料，点胶成形导电橡胶，导电橡胶(ECE)，NoiseSorb NS1000，Eccosorb GDS，CoolZorb 600

5G DU/CU

5G基带设备(DU/CU)是专为大规模的复杂网络部署而设计。莱尔德可提供各种高性能材料，以解决DU/CU设备的导热和电磁干扰问题。

相关产品：吸波材料，电源线和信号线电感器，导热界面材料，点胶成形导电橡胶，导电橡胶(ECE)

5G核心网络（高端/大型路由器）

核心网络可将呼叫请求或数据请求从不同的端口传输到不同的网络，因此，通常需要较大的数据处理能力。

ASIC/FPGA芯片组和复杂的单元设计需要高性能材料解决导热和电磁干扰问题，以确保可靠的数据处理能力。

相关产品：吸波材料，电源线和信号线电感器，导热界面材料，点胶成形导电橡胶，导电橡胶(ECE)

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