【产品】高透明且耐黄变的单组份硅胶粘接剂8120,适用于热敏感器件芯片粘接固定

2022-11-01 禧合
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禧合推出的8120是一款单组份硅胶粘接剂,加热高温固化,具有较强耐高温性及稳定的高可靠性,高透明,并具有优异的粘接强度和耐黄变性能,适用于热敏感器件芯片粘接固定。


粘接材料

金属,塑料/PCB,玻璃,陶瓷等


典型应用                                  

LED芯片固晶粘接


固化前特性

固化后特性

储存和使用方法

产品低于-5°C冷冻环境中保存,使用前需要从冰箱拿出,30ml室温下解冻2小时方可使用,大的包装需要更长的时间解冻,回温解冻时务必原包装恢复到室温避免在空气中吸潮,使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。


注:

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数,对于其它机构测得的数据我们无法承担责任,客户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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