【产品】高透明且耐黄变的单组份硅胶粘接剂8120,适用于热敏感器件芯片粘接固定
禧合推出的8120是一款单组份硅胶粘接剂,加热高温固化,具有较强耐高温性及稳定的高可靠性,高透明,并具有优异的粘接强度和耐黄变性能,适用于热敏感器件芯片粘接固定。
粘接材料
金属,塑料/PCB,玻璃,陶瓷等
典型应用
LED芯片固晶粘接
固化前特性
固化后特性
储存和使用方法
产品低于-5°C冷冻环境中保存,使用前需要从冰箱拿出,30ml室温下解冻2小时方可使用,大的包装需要更长的时间解冻,回温解冻时务必原包装恢复到室温避免在空气中吸潮,使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。
注:
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数,对于其它机构测得的数据我们无法承担责任,客户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。
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上海禧合胶粘剂产品在电子行业的应用介绍
描述- 禧合应用材料Stick1 Material Incorporation是一家专门研发和生产特种胶粘剂、密封剂及各种表面材料的公司,主要致力于电子、汽车、半导体及各种工业领域的客户。
型号- 8135,7123,8132,8133,8210,5660,8138,G5652M,X1707208,G5313,6511,8213,6510,5664,G6203,G5220B,G5911,2115H-5,VIP2615,5664H,2108,2107,5658系列,2302,X1803211,X1903453,VTP2615,X2004228,5810,8525,5612,6503,6506,2508,5658,X2001712,8501,6200,UV12,X1604211,6510系列,5661F,8140,TP2615,2118,G5224A,5906,2315,G5220A,G5224B,X1912266,5701,5901,6519,X2001208,5680,LM523,6503系列,5909Y,5661F系列,X1809017,CK5,8230,X2007233,2888,6519系列,2203,2123,8505,5313,8503,X1908241,6340,8122,G5660,ST12,8523,5650,5210,5211,8521,X2006070,X2009064,5650系列,6511系列,8120,5805,5909Y系列,6506系列,5920
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可定制1120B、1120B-K、1120SC、1121G、1121F系列,粘度:2万~5万;硬度:70~90D,固化速度:40min~24H;粘接强度:10~25Mpa;不同规格包装形式。
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