【经验】捷多邦PCB阶梯钢网的生产制作,数据制作精度高,客观因素影响小;梯形开口利于脱模;可做精密切割
一. 阶梯钢网的简介
在钢片上进行局部加厚(STEP-U STENCIL)和局部减薄(STEP-DOWN STENCIL),使其在同一张钢网上经过同一次印刷,从而使不同区域获得不同厚度的锡膏量,根据元件性能、连接端、连接盘的尺寸,准确控制施加给不同元件的锡膏量,使锡膏的印刷过程高效及准确。阶梯钢网建议使用胶刮刀,效果更佳。
图:捷多邦阶梯钢网,局部减薄工艺
1. STEP-DOWN模板
对于精密PCB上有IC脚距0.4mm的同时还有卡座.耳机座等大型贴片物料,这时可使用较厚的钢片来达到耳机座卡座的锡量,而精密IC就会有不下锡等不良现象,精密IC可做局部减薄就可以得到有效地控制,从而可以准确施加给不同元件的锡膏量,使锡膏的印刷过程高效及准确。
图:捷多邦阶梯钢网,局部减薄工艺
2. STEP-UP模板
局部加厚主要是针对USB、 耳机座、卡座、模组、按键等大型物料,例如:一款PCB上有较多精密物料需用0.1mm厚度的钢片,而个别的大型物料下锡量达不到标准,会导致少锡、虚焊、假焊等不良现象。大型物料的位置可做0.15mm的局部加厚,在钢片上体现凸型的阶梯层面,从而增加指定物料的下锡量,有效的控制不良现象的产生,可以准确施加给不同元件的锡膏量,使锡膏的印刷过程高效及准确。局部加厚钢网也可以克服一些零件脚位不够平整的问题。
图:捷多邦阶梯钢网,局部减薄工艺
二,技术层面
针对某个或某些特定的器件增加或减少锡膏量!我们可做到同一张钢网上指定位置加厚、减薄、多层阶梯,即0.08MM 0.1MM 0.12MM 0.15MM 0.2M 0.25MM 0.3MM。
三,阶梯钢网的生产制作
阶梯钢网需采用蚀刻工艺、激光工艺两种方式结合制成
1. 阶梯钢片做化学蚀刻(chemical etch)
工艺流程:数据文件PCB→菲林制作→曝光→显影→蚀刻→钢片清洗→钢片沥干
特点:阶梯钢片解决了贴片中多锡少锡的问题,目前唯一一种可以制作阶梯钢片的工艺,
缺点:制作环节较多,累积误差较大,耗时长,表面粗糙,制作过程有污染,不利于环保,价格偏贵。
阶梯钢网激光切割(laser cutting)
工艺流程:固定阶梯钢片→取坐标→激光机坐标对位→激光切割→打磨→封网
特点:数据制作精度高,客观因素影响小;梯形开口利于脱模;可做精密切割。
缺点:取坐标对位操作难度高,导致速度慢。
世强的生态合作伙伴捷多邦可以提供PCB阶梯钢网的生产制作,数据制作精度高,客观因素影响小;梯形开口利于脱模;可做精密切割,商城搜索SMT钢网制作获取相关服务。
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