【产品】三元电子低挥发系列导热垫片，良好的填充效果，对元器件无损伤，同时避免挥发分对应用环境造成污染

【视频】沃尔提莫10W、0.2mm超薄碳纤维导热垫片及10W高介电常数氮化硼导热垫片

型号- WT5935C-350,WT5935C-250,WT5935C-100,WT5931-N30,WT5931-N100,WT5935C

三元电子（SAINTYEAR ELECTRONIC）热界面材料选型指南

目录- 公司简介    导热垫片    导热凝胶    导热绝缘片    导热硅脂    导热相变材料    相变储能材料    防火隔热材料    其它材料   

型号- GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG120,MG200F,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,PS300,TPA1201,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP310-1,GP352-1,PC790SP,PC390,GP526-1,TP1401,SP6000,SY-GP-X-9115-T100,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,GP201-H,TPA1501,SY-GP120LK-T100F,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,AP300,GP300-A,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP300S25,GP750,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP121-H,GP352,PS060,GP230,TP1201,TP357-1,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP401,GP522,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP152-H,GP360,PG130A,GP120,MG200-E,TP120M,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,GP120-H,PCP141,SY-MG360LV,MG260,SY-TP350-K,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,GP120-E,PG8001,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309

HCF-14 各向异性【碳纤维导热垫片】规格书

描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的HCF-14碳纤维导热垫片的规格和应用。该产品具备高导热系数、低热阻抗的特点，适用于基站、芯片、大型服务器和数据中心的散热解决方案。

型号- HCF-14

HCF-03E 各向异性碳纤维导热垫片

描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的HCF-03E碳纤维导热垫片，这是一种新型的超薄导热材料，主要用于提高电子设备的散热效率。该产品采用碳纤维作为高导热填料，具有良好的热稳定性、低热阻和高压缩性，适用于基站、芯片和大型服务器等领域。

型号- HCF-03E

SY-AP300 非硅导热垫片

描述- 该资料介绍了浙江三元电子科技有限公司生产的非硅导热垫片SY-AP300的产品规格。该产品是一种丙烯酸树脂制成的高导热性能特殊界面填充材料，具有良好的导热率、低热阻、柔软性、粘性和无硅油析出的特性。它广泛应用于各种电子产品中，用于发热器件与散热铝片或机壳间的填充和热传导。

型号- SY-AP300,SY-GP200-T100F,AP300