【产品】三元电子低挥发系列导热垫片，良好的填充效果，对元器件无损伤，同时避免挥发分对应用环境造成污染

时间： 2023-06-28 来源：三元电子

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三元电子推出低挥发系列导热垫片，是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热、低挥发性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热器或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果，同时可以避免挥发分对应用环境造成污染。

产品特性

◾良好的导热率，低热阻，低挥发

◾材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤

◾绝缘性和阻燃性优越

◾可靠性佳

产品应用

◾该产品广泛用于掌上消费电子、便携式及台式电脑、电子通讯设备、服务器、网络终端、安防设备、光通讯设备、LED 照明设备、车用电池及充电设备等电子产品的发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。

存储和有效期

◾最佳使用期限：12个月

◾最佳储存条件：15°C~35°C/0~65%RH包装储存

产品规格

◾标准尺寸一般为470mm*470mm

◾多种厚度可供选择

◾尺寸可依据需求进行裁切

◾产品表面带有自然弱粘性

◾为了拆卸方便，可对其中一面做去粘性处理

◾也可在产品表面贴合PI膜或者导热绝缘片，以增加电气隔离和耐磨等特性还可在产品表面增加玻纤层，以增加产品强度

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【产品】三元电子低密度系列导热垫片，低应力、阻燃性优越、可靠性佳，是具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料

三元电子推出的低密度系列导热垫片，是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热器或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果。

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