【应用】导热垫片Tflex HD300和导热硅脂TGREASE 300X协力解决工业相机散热问题

时间： 2021-06-08 来源：世强

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随着工业智能化，数字化的发展，工业相机在视觉应用中呈现出飞速发展的趋势。工业相机是机器视觉系统中的关键设备，其最本质的功能就是将光信号转变成有序的电信号。

工业相机一般都是安装在流水面上代理人眼来工作，在连续的长时间工作中，工业相机的电源板和主控板难免会产生热量积聚，但是工业相机一般体积都很紧凑，特别是内部，线路板排布十分紧密，所以散热设计在工业相机中是一个重要环节。

由于工业相机线路板排布很紧密，用普通的方法热量很难散出，所以此时就需要外加一个散热模块来辅助散热。一般方案都是加一个铜片在线路板中间，然后把电源板和主控芯片上的热量传导到散热铜片上，散热铜片的边缘再和工业相机的外壳相连来增强散热能力。当然如果成本允许也可以把铜片换成均热板，散热效果会更加高效。

莱尔德导热垫片 Tflex HD300，硬度shoreoo 34，压缩率高，应力低，可以用在工业相机电源板上，工业相机电源板上不可避免的会有小的电子元器件，导致表面不平整，低应力的Tflex HD300可以利用其自身高压缩率的特点贴合电源板把热量迅速传递到散热铜片上；莱尔德导热硅脂 TGREASE 300X，导热系数3W/m.K, 最小涂覆厚度可以做到25um，热阻低至0.013℃·cm2 /W，涂在主控芯片上，可以快速把热量传递到散热铜片上。

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2023/9/19 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

无硅油导热垫片AF，通过1000小时可靠性测试，导热率可达6W

含硅油的导热填缝材料在使用过程会有硅氧烷小分子析出，如果面对一些敏感设备、高精密仪器、工业相机、军工产品等等对环境要求特别高的行业，含硅油的导热填缝材料则并不合适，所以要选择不含硅油的导热填缝材料，暨无硅油导热材料。

2024-06-27 - 产品代理服务技术支持采购服务

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2023/9/28 - 选型指南 - 2022_V.A.0 代理服务技术支持采购服务

无硅油导热片在工业相机的应用

无硅油导热片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

2024-06-22 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

【选型】1.2W/mK~4.1W/mK导热硅脂选择需要考虑哪些性能指标？

LAIRD可提供四种导热硅脂，分别为T-grease TM 1500、T-grease TM 2500、T-grease TM 880、T-grease TM 980 ，导热系数范围1.2 W / mK~4.1 W / mK，热阻@50psi范围0.01°C-in2/W~0.02°C-in2/W，工作温度范围-40℃~150℃。

2017-12-29 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

非硅导热垫片与导热硅胶片的差异点

传统的导热垫片大多数是以硅胶垫为主，其作为导热界面材料广泛地应用于产品散热问题上，随着近年的技术发展，导热硅胶片的延伸无硅导热垫片出现人们的视野中，但是近几年发展之下，无硅导热垫片的应用在国内市场上不杰出，目前导热垫片类的导热材料依然是导热硅胶片为主，为什么出现这样的情况？下面由小编讲解一下。

2024-05-11 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

【产品】莱尔德新推Tflex™ HD7.5高压缩形变硅基导热垫片，导热系数7.5W/mk，实现快速散热

Tflex™ HD7.5导热垫片是Laird非常柔软的高压缩形变硅基导热垫片。其导热系数为7.5W/mk，具有低压缩应力和高压缩形变的特性。该材料在应用过程中对电子元器件的压缩应力非常小，同时还能保持低的热阻。

2022-07-21 - 新产品代理服务技术支持采购服务

【产品】Laird推出具有高压缩形变的导热垫片GOF2000，可达到UL V0阻燃等级

Laird近期推出的石墨包覆泡棉(GOF)－－GOF2000 导热垫片以传统的包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF2000 结合了外层包覆材料-Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹的特性。GOF2000 使用 Laird LSF 系列硅胶泡棉，可达到 UL V0 阻燃等级。

2020-01-19 - 新产品代理服务技术支持采购服务

NSGP-02060 3W 非硅导热垫片

SGP-02060是一款非硅导热垫片，具有高导热率和低压缩变形力等特点。适用于对电子部件外观要求高的场合，如GPU、DPU板等。该产品具备V0阻燃等级和RoHS兼容性，可提供多种尺寸厚度和异形加工服务。

景图 - 非硅导热垫片,无硅导热界面材料,NSGP-02060,航空,汽车,军工装备,车载照明,消费电子,DPU,摄像头,ADAS,相机,GPU,监控摄像设备,GPU 板卡,手机摄像头,通信,存储,存储设备,DPU 板卡,光传输设备,工业,激光雷达,3D 打印机,电子设备,航天,数据,ARVR,阿夫尔,服务器,笔记本电脑,传感器,光收发器,智能投影仪

数据手册代理服务技术支持采购服务

【产品】导热系数高3.0W/mK的导热硅脂高发热应用的佳选

Tgrease 300X系列的触变指数可达3.35，杜绝随意滴落。

2017-02-10 - 新产品代理服务技术支持采购服务

IGBT用导热硅脂，要求不要长时间使用后油脂分离，或不影响散热效果的导热硅脂规格，散热需求1w/cm2，莱尔德哪款能满足？

在IGBT散热设计中，常规的导热硅脂在长时间高温使用后会导致硅油挥发而干固，影响散热性能。推荐采用laird的相变材料Tpcm系列，该产品可以随温度变化而在液态和固态之间变化，不会出现硅油挥发的问题。推荐型号Tpcm580，其导热系数可达3.8W/mk，可参考链接：Laird（莱尔德） Tpcm 580 数据手册

2019-02-15 - 技术问答代理服务技术支持采购服务