【产品】采用全新SLC技术IGBT功率模块，让系统安全性更高

时间： 2017-07-21 来源：Vincotech（世强编辑整理）

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全球功率模块市场领导厂商，电力电子模块解决方案顶尖供应商VINCOTECH推出了一款用于运动控制和UPS应用的具有低配置、行业标准封装的IGBT功率模块——VINcoPACK E3，主要用于工业驱动器、太阳能发电和UPS应用，具有卓越的效率和可靠性，性能得到了大幅提升。

VINcoPACK E3的耐压值高达1200V，工作电流为100A、150A、200A可选，具有极低的集电极发射极饱和压降，从而实现了改善的EMC性能。此外，该系列功率模块还内置了温度传感器和NTC，为模块内部温度检测提供了便利，而集成的开尔文发射器更是提升了模块的开关切换性能。

在VINcoDUAL E3之后，新的1200V六管封装模块VINcoPACK E3采用了SLC（SoLid Cover）和 IMB（Insulated Metal Baseplate）技术，其结合了绝缘金属基板和直接灌封型树脂，以实现高热量和高功率循环能力，可承受更高的工作温度，提高了器件的可靠性，增加了模块的使用寿命。该系列功率模块还配备了最新的低损耗三菱电机IGBT M7芯片，实现了高功率密度的突破，具有更高工作效率，在应用系统的性能上极具竞争力。

VINcoPACK E3采用了Vincotech全新推出的薄型VINco E3封装，高度仅为17mm。VINco E3采用新的SLC（Solid Cover Technology）工艺，较之前的传统工艺相比，其具有：

1）更高的热循环能力；

2）更低的热阻抗，可达到更快速的散热效果；

3）高功率密度和低杂散电感，将IGBT启动工作及关断时出现的感应电压降至更低，安全性能更高。

VINcoPACK E3主要特性：

• 基于新的SLC和IMB技术

• 采用IGBT M7芯片技术提升功率密度

• 采用行业标准，低配置封装

• 内置NTC

• 内置温度传感器和开尔文发射器

VINcoPACK E3应用领域：

• 工业驱动器

• 太阳能

• UPS

选型指南：

Vincotech A0-VS126PA150M7-L998F70/A0-VP126PA150M7-L998F70T数据手册详情>>>

Vincotech A0-VS126PA200M7-L999F70/A0-VP126PA200M7-L999F70T数据手册详情>>>

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不忘初心 Lv4. 资深工程师 2017-12-20

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产品型号	品类	SUB-TOPOLOGY	PRODUCT LINE	VOLTAGEIN（V）	CURRENTIN(A)	MAIN CHIP TECHNOLOGY	HOUSING FAMILY	HEIGHTIN（mm）	ISOLATION
V23990-K429-A40-PM	IGBT功率模块	CIB-KE-NTC	MiniSKiiP® PIM 3	1200	75	IGBT4	MiniSKiiP® 3	16	Al2O3

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产品型号	品类	产品状态	拓扑	电压(V)	电流(A)	模块高度 (mm)	晶圆工艺	封装
10-0B06PPA004RC-L022A09	SiC功率模块	Series production	PIM+PFC(CIP)	600V	4A	17mm	IGBT RC	flow 0B