【产品】腾辉电子推出半固化片VT-464,兼容无铅工艺,应用于服务器、卫星通信、背板、导航等领域

2023-05-01 腾辉电子
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腾辉电子推出半固化片型号tec-speed 2.0-VT-464,无卤素,FR4.1,具有优异的热可靠性,中Dk和中等损耗,高Tg,兼容无铅工艺,易于制造。可应用于服务器、路由器、卫星通信、存储、背板、导航等。

 

一般信息
>无卤素

>FR4.1

>中Dk和中等损耗

>优异的热可靠性

>兼容无铅工艺

>高Tg

>易于制造

 

应用

服务器、路由器、卫星通信、存储、背板、导航等。

 

可用性

>芯厚:0.002”(0.05mm)至0.200”(5mm),可提供片材或面板形式

>铜箔:1/4oz至12oz

>半固化片以卷或板形式提供

>电子玻璃纤维样式:7628,1506,1500,2113,2313,3313,2116,1080,1086,1078,106&1067等

>加工铜类型的能力:HTE,RTF,VLP和HVLP

 

超过保质期的半固化片应重新检测

 

热性能

 

电气性能

 

机械性能

注:提供的所有测试数据都是典型值,并非规格值

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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