【产品】腾辉电子推出半固化片VT-464，兼容无铅工艺，应用于服务器、卫星通信、背板、导航等领域
腾辉电子推出半固化片型号tec-speed 2.0-VT-464，无卤素，FR4.1，具有优异的热可靠性，中Dk和中等损耗，高Tg，兼容无铅工艺，易于制造。可应用于服务器、路由器、卫星通信、存储、背板、导航等。
一般信息
>无卤素
>FR4.1
>中Dk和中等损耗
>优异的热可靠性
>兼容无铅工艺
>高Tg
>易于制造
应用
服务器、路由器、卫星通信、存储、背板、导航等。
可用性
>芯厚：0.002”(0.05mm)至0.200”(5mm)，可提供片材或面板形式
>铜箔：1/4oz至12oz
>半固化片以卷或板形式提供
>电子玻璃纤维样式：7628，1506，1500，2113，2313，3313，2116，1080，1086，1078，106&1067等
>加工铜类型的能力：HTE，RTF，VLP和HVLP
超过保质期的半固化片应重新检测
热性能
电气性能
机械性能
注：提供的所有测试数据都是典型值，并非规格值
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产品型号
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品类
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厚度(mils)(mm)(μm)
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导热系数W/(m·K)
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产品系列
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正切角损耗（Df）
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介电常数（Dk）
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尺寸(inch)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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0.005” (0.13mm)
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0.5
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RO3003
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3
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3.00±0.04
|
25.5X18
|
选型表 - ROGERS 立即选型
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电子商城
品牌：ROGERS
品类：Laminates
价格：￥1,094.0176
现货： 10
服务
可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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