【产品】腾辉电子推出半固化片VT-464,兼容无铅工艺,应用于服务器、卫星通信、背板、导航等领域
腾辉电子推出半固化片型号tec-speed 2.0-VT-464,无卤素,FR4.1,具有优异的热可靠性,中Dk和中等损耗,高Tg,兼容无铅工艺,易于制造。可应用于服务器、路由器、卫星通信、存储、背板、导航等。
一般信息
>无卤素
>FR4.1
>中Dk和中等损耗
>优异的热可靠性
>兼容无铅工艺
>高Tg
>易于制造
应用
服务器、路由器、卫星通信、存储、背板、导航等。
可用性
>芯厚:0.002”(0.05mm)至0.200”(5mm),可提供片材或面板形式
>铜箔:1/4oz至12oz
>半固化片以卷或板形式提供
>电子玻璃纤维样式:7628,1506,1500,2113,2313,3313,2116,1080,1086,1078,106&1067等
>加工铜类型的能力:HTE,RTF,VLP和HVLP
超过保质期的半固化片应重新检测
热性能
电气性能
机械性能
注:提供的所有测试数据都是典型值,并非规格值
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价格:¥1,094.0176
现货: 10
服务
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