【产品】导热率1.5W/m-K的导热填隙材料OP-8200 Spec03,适用于高速大容量存储设备
仕来高推出的OP-8200 Spec03 是一款经济且独立式的导热填隙材料。这款导热填隙材料具有适度的导热性和压缩性,适用于对控制成本的项目。OP-8200 Spec03符合 RoHS 规格且达到无卤素的环保要求,使客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。
产品特点
导热率 1.5W/m-K
高压缩性
低成本
符合RoHS规格
无卤素
电绝缘性
一般应用
高速大容量存储设备
RDRAM内存模组
热管组件
机箱,框架或其他散热组件
电机控制器
无线通信硬件
其他配置
可模切成特定尺寸
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