【产品】导热率1.5W/m-K的导热填隙材料OP-8200 Spec03,适用于高速大容量存储设备

2022-10-05 仕来高
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仕来高推出的OP-8200 Spec03 是一款经济且独立式的导热填隙材料。这款导热填隙材料具有适度的导热性和压缩性,适用于对控制成本的项目。OP-8200 Spec03符合 RoHS 规格且达到无卤素的环保要求,使客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。


产品特点

  • 导热率 1.5W/m-K 

  • 高压缩性

  • 低成本

  • 符合RoHS规格

  • 无卤素

  • 电绝缘性


一般应用

  • 高速大容量存储设备

  • RDRAM内存模组

  • 热管组件

  • 机箱,框架或其他散热组件

  • 电机控制器

  • 无线通信硬件


其他配置

  • 可模切成特定尺寸


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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