SMART推出用于网络和电信应用的DRAM内存,经过100%高低温测试,组件底部填充抗振

2022-01-29 SMART
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SMART用于网络和电信应用的DRAM内存产品专为承受极端环境而设计。它们经过了严格的测试,并且特别增强以适应极端温度、潮湿和暴露在恶劣的环境条件,是电信领域应用的理想选择。SMART的内存模块提供多种外形尺寸和DRAM技术。SMART提供专门针对网络和电信应用的长期产品支持。


支持网络应用的特殊功能

• 100%高低温测试

• 组件底部填充抗振

• 用于防潮和环保的三防漆

• 无源元件环保抗硫

• 用于高冲击和振动应用的模块固定夹

• 长期供应和技术支持

相关产品

(1)VLP Mini-DIMM

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(2)VLP RDIMM

• 8GB至64GB

• I-temp可选

• 非常适合有高度限制的刀片应用

(3)ULP ECC UDIMM

• 8GB至32GB

• I-temp可选

• 非常适合有高度限制的刀片应用

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(4)ECC SO-DIMM

• 8GB至32GB

• I-temp可选

• 嵌入式系统板的理想选择

(5)MIP(模块封装)

• 仅占用SODIMM空间的1/5

• 与SODIMM相比,节能高达42%

• 优秀的耐用性——焊接而成;不需要插座或夹子

• 利用SMART Modular成熟的堆叠技术

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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