【产品】麦捷科技推出尺寸为2.5×2.0mm的多层结构双工器,频率为2690MHz/3300MHz
麦捷科技推出多层结构双工器MDPX22M2633P69-D30XM,频率为2690MHz/3300MHz,产品尺寸大小为2.5mm×2.0mm,产品设计用于 5G、LTE、WiFi、Bluetooth、PDA和无绳电话机中,具有低的插入损耗、高的衰减和小体积SMD片式设计,能减少复杂的调校工作,可以简化电路设计。
品名构成
形状、尺寸和材料
测试条件
除非另有规定,否则在以下条件下测试
温度 : (-40 to +85℃)
湿度 : (25 to 85% RH)
大气压强 : 86 to 106 kPa
电气性能
特性曲线
焊接条件
(1) 焊剂
使用松香助焊剂,禁止使用卤化物含量起过0.2wt%的强酸性助焊剂;
使用纯锡焊料。
(2) 标准回流焊曲线
预热时,产品表温与焊料温度的温差最大不允许超出150℃,焊接完后冷却时,产品表温与溶剂温度之间的温差最大不允许超出100℃。预热不足有可能引发产品表面裂纹,导致产品品质下降。
(3)手工返工Reworking with soldering iron当使用电烙铁进行手工焊接时,以下条件必须严格遵守
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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