【选型】可P2P替代TI TMS32F28335的DSP AVP32F335助力商业空调,主频高达150MHz
商业空调是我们现在经常会需要的产品,由于行业的竞争激烈,对于成本有比较高的要求,因此会考虑比较可靠的国产的品牌。笔者最近遇到一个大型的空调项目,项目的整体要求降低成本,但是产品的性能不能够降低。在电子料中,主控原来是使用的TI平台的DSP架构高性能的TMS32F28335产品,用于完成变频算法的处理。对电机的运行速度,噪声都有比较高的控制要求。为了满足这点要求,需要主控高效且高速的执行算法。因此需要采用哈佛总线架构,搭配MAC介质访问控制,能够加快寄存器的访问。而FPU对于运动控制算法而言则是必须的。在外设上,PWM输出,定时器控制器,spi接口,gpio等需求是常规要求。
针对上述的替换需求,推荐使用国产的DSP进芯AVP32F335产品。该产品是能够pin to pin匹配TMS32F28335的产品,且主频达到150MHz,集成FPU模块,能够满足商业空调对算法高精度控制的需求。而CPU 采用哈佛架构,多个MAC和快速的中断处理机制,应用在运动控制领域能够有非常好的应用。其内部集成了18个PWM输出,6个输入捕获。集成了12/16威高精密的ADC转换器。下面是主要的技术参数:
· 高性能的32位CPU,哈佛总线架构,支持MAC运算
· 6通道的DMA处理器,可用于ADC/PWM外设
· 内置标准数学表
· 支持128位安全加密,防止逆向工程
· 支持增强型控制外设,集成18个PWM,其中6路高分辨率脉宽输出,6个时间捕获输入,17个32位定时器
· 支持can、spi、uart、iic通信接口
· 支持12/16位ADC 16通道
· 支持8通道的比较器
通过AVP32F335的功能简介我们可看到,在大型空调项目是,使用该产品非常合适,而且相对于TMS32F28335,AVP32F335有很高的性价比。因此推荐使用。下图是两个芯片的封装图:
AVP32F335 TMS32F28335
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Jerrfy Lv9. 科学家 2020-09-23国产的可持续性替代方案
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hghee Lv8. 研究员 2020-09-15支持一个
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Yuki Lv8. 研究员 2020-09-11学习
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